Tag Archives: 台積電

ASML 技術霸全球，海因克：策略就是讓台積電等三巨頭投資
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

荷蘭科技記者兼專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）追蹤報導艾司摩爾（ASML）發展十餘年，他今天表示，ASML 技術雖然稱霸全球，不過它卻是以策略聞名，就是讓英特爾、三星及台積電共同投資 ASML，而 ASML 最主要的對手是經濟，關稅帶來的不確定性正衝擊整個產業。 繼續閱讀..

英飛凌因應汽車電動化與智慧化，台積電德國晶圓廠生產新晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革，車用電子大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出，英飛凌以其領先的汽車半導體技術，正加速軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）的轉型，塑造未來出行的新樣貌。

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中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒，ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字，營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%，還較 2024 年同期增加了 33.8%，顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中，此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨，台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位，收盤時則是來到 260.44 美元，上漲 9.52 美元，漲幅也達到 3.79%，有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%，再創單月次高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況，營收金額為新台幣 3,357.72 億元，較 7 月份增加了 3.9%，較 2024 年同期增加了 33.8%，再創歷史次高紀錄。累計，2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元，較 2024 年同期增加了 37.1%，則是史上新高紀錄。

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iPhone 17 帶動蘋概股漲跌互見！台積電衝 1,225 元歷史新天價
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:33 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

美股三大指數創新高，激勵台股今日大漲逾 300 點，盤中最高觸及 25154.88 點，再創歷史新高點，權值股台積電開盤大漲 25 元，蘋果發表最新 iPhone 17 系列手機，帶動蘋果概念股漲跌互見，外資點名 13 家台廠正面受惠。

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SEMICON Taiwan 2025 登場！台積電與輝達都關注「矽光子概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，由於 Oracle 雲端基礎設施（OCI）將在超級叢集中部署超過十萬個 NVIDIA 最新 GPU，提供高於 8 倍的運算可擴充性，而高傳輸頻寬需求進而對連接技術構成挑戰，更讓矽光子（CPO）成為台積電與輝達都關注的重點先發。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
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隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

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