Tag Archives: 台積電

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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甲骨文、博通財報給驚喜！大摩看好 CoWoS 產能，喊加碼台積電、列首選標的
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利（大摩）近期出具最新報告指出，甲骨文（Oracle）訂單優於預期，其與博通（Broadcom）的財報進一步提振整體 AI 半導體市場情緒，因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的，也同步上調京元電目標價至 188 元。 繼續閱讀..

聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案，2026 年底量產
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計龍頭聯發科宣布，聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）成功設計定案（tape out），成為首批採用 2 奈米公司之一，2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

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Rapidus 指 2 奈米是人工智慧所必須，自己也將成為半導體新興日本力量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

日本新創半導體製造公司 Rapidus 在其官網上發表了一篇以「2 奈米半導體挑戰：探索 Rapidus 的技術突破」為主題的文章，細說 2 奈米在現在科技社會中的必要性，以及 Rapidus 在此一領域發展的進度及即與合作夥伴的關係。Rapidus 在文章的最後中提到，憑藉著深厚的技術實力和強大的聯盟，Rapidus 必將成為全球半導體精英領域的新興日本力量。

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三星定 AI 為低點爬升核心關鍵，增加投資與策略併購為手段
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外媒報導，韓國三星核心半導體業務面臨日益嚴峻的挑戰，台積電和 SK 海力士壓制下，三星面臨生產削減、市場占比流失，以及供應鏈中斷及市場變化。三星將人工智慧（AI）視為扭轉頹勢的關鍵，積極推動 AI 與裝置深度整合，目標是 2030 年 90% 裝置達 AI 化。並大幅增加研發資金，考慮重大併購，以加速創新與恢復市場地位。

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《造光者》海因克：限制 ASML 輸中，會帶來更多競爭
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《造光者》一書作者荷蘭科技與專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）今天表示，目前以美國為首等國家對中國紛紛採取出口管制措施，但若限制 ASML 在中國供應，將會帶來更多競爭，情況就像輝達執行長黃仁勳所說，如果不向中國供應 H20，華為就會趕上，也為輝達帶來競爭。 繼續閱讀..