Tag Archives: SK 海力士

三星今起罷工三天！對晶片生產影響有限，工會不排除進一步行動

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:49 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星電子今日開始罷工三天，要求提高薪資。工會表示，如果三星繼續不答應要求，將採取進一步行動。繼續閱讀..

專家：SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜，創六年最高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 05 日 12:05 |

分類國際貿易 , 記憶體

彭博社 4 日報導，過去一個月至少有 19 位分析師以人工智慧（AI）蘊藏巨大潛力，第二季（Q2）財報可望優於預期為由宣布調高 SK 海力士（SK hynix Inc.）預估值。根據彭博社彙整的中位數預測值，SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜，創六年來最高。報導指出，SK 海力士目前的股價是帳面價值 2.9 倍，至少創 2011 年以來最高。繼續閱讀..

HBM 獲輝達品質認證？三星：不是事實，品質認證中

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 9:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓媒報導，努力通過 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 高頻寬記憶體 (HBM) 品質認證的三星，終於獲認證，完成程序後就量產供貨。但三星官方回應消息不正確，品質認證仍在進行。

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HBM 外另一大關注重點：新一代記憶體 GDDR7 是什麼？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 02 日 17:39 |

分類 GPU , 晶片 , 記憶體

隨著 GDDR7 記憶體標準規格於今年確定，記憶體業者開始推出 GDDR7 解決方案。與目前的 GDDR6 和GDDR6X 相比，GDDR7 提供大升級，提高遊戲和其他類型工作負載的性能。繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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SK 集團改革求生，SK 海力士 2028 年前砸 103 兆韓圜發展晶片

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 07 月 01 日 7:57 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

韓國 SK 集團旗下記憶體晶片製造商 SK 海力士，計劃在 2028 年前投資 103 兆韓圜（約台幣 2.42 兆元）發展晶片業務。

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SK 集團考慮重大改革，不排除合併或出售資產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 25 日 19:11 |

分類國際觀察

據路透社報導，韓國 SK 集團計劃從週五開始舉辦為期兩天的策略會議，討論精簡業務，並專注於人工智慧、晶片和電池等關鍵領域。事實上，過去十年來，SK 集團已變得臃腫不堪，其電動車電池部門已虧損數十億美元。繼續閱讀..

繼 HBM 之後是 GDDR7，躍升下場記憶體競賽主力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:00 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

3 月固態技術協會 (JEDEC) 發表 JES239 Graphics Double Data Rate 7，即 GDDR7 標準，可提供 GDDR6 兩倍頻寬，滿足圖形、遊戲、計算、網路和人工智慧應用對高記憶體頻寬的需求，DRAM 競爭將從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至顯卡記憶體。

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三星、SK 海力士將在 3D DRAM 採混合鍵合，美光研究中

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 18:27 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

韓國記憶體晶片製造商三星和 SK 海力士預計在即將推出的 3D DRAM 中採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術。繼續閱讀..

韓系記憶體廠產能利用率恢復緩慢，下半年標準 DRAM 難現供貨吃緊

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 ETNews 引述市場人士的消息報導指出，韓國兩大記憶體廠三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 記憶體產能利用率維持在 80%~90%。而這一情況與大多數企業已達成生產正常化的 NAND Flash 快閃記憶體情況形成鮮明對比。因為除了鎧俠外，三星電子和 SK 海力士也已於本季也達到 NAND Flash 快閃記憶體產線滿載生產的情況。

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韓國專利公司控告美光侵權，索賠恐達 4.8 億美元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 19 日 14:39 |

分類國際觀察 , 記憶體

韓媒《韓國經濟日報》（The Korea Economic Daily）報導，韓國專利管理企業 Mimir IP 控告美光侵害專利。該案於 6 月 3 日在美國德州東區地方法院和美國國際貿易委員會（ITC）提起，目標還包括使用美光產品的特斯拉、戴爾、惠普和聯想。繼續閱讀..

為何僅三大廠能進軍 HBM 領域？五大關鍵限制進入門檻

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧 (AI) 晶片中不可或缺的高頻寬記憶體 (HBM)，生產難點有哪些，為什麼迄今只有三大廠有能力跨入，外媒做了綜合性分析。

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這次不喊超車台積電，三星一站式 AI 晶片解決方案搶客戶為優先

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 14 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，最近三星代工論壇宣布將客戶服務當成主要策略，與過去強調技術和與領先競爭對手的策略形成鮮明對比。

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三星、SK 海力士專注 HBM 產能，DDR5 價格看漲

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:31 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

三星電子和 SK 海力士正集中精力生產 HBM 記憶體，擠壓 DDR5 DRAM 供應，因此價格出現上漲態勢。繼續閱讀..

NVIDIA 明年推 Blackwell Ultra，外資估 12 層 HBM3E 需求逾半

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:20 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

NVIDIA 在 COMPUTEX 2024 主題演講提到 B100、B200 和 GB200 第四季推出，2025 年再推出Blackwell Ultra。瑞銀出具最新報告指出，NVIDIA 將於 2026 年推出 Rubin 架構 GPU、2027 年推 Rubin Ultra，供應鏈時程安排可能更緊湊。繼續閱讀..