川普言論衝擊台股下挫,韓媒:三星與 SK 海力士也要當心 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 24 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際金融 | edit 美國共和黨總統參選人川普「向台灣收保護費」造成美股動盪,台股重挫,效應持續發酵。韓媒報導,雖然川普此番言論沒有提及韓國,但因台灣經驗,韓國也須警惕並做好準備。 繼續閱讀..
大摩:科技股評等降至中立,台積電自焦點名單剔除 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 22 日 15:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 | edit 彭博社週一(7 月 22 日)報導,以 Jonathan Garner 為首的摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)策略師團隊將亞洲和新興市場科技股評等降至中性權重,同時將台積電、SK 海力士(SK hynix Inc.)、東京威力科創自焦點股名單剔除,但將三星電子、鴻海維持在名單上。 繼續閱讀..
下半年是決勝點!12 層 HBM3E 關鍵戰場開打,贏家重塑 HBM 格局 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 20 日 12:23 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 三星 2 月發布首款 36GB 12 層 HBM3E 記憶體,根據業界消息,三星已於第二季開始量產這款 HBM3E 產品,正供應給特定客戶。 繼續閱讀..
台灣成 AI 浪潮焦點,國際大廠搶拉攏 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit AI 應用蓬勃發展,台灣產業鏈成為國際大廠爭相拉攏的目標。繼 AI 晶片三巨頭 6 月齊聚台北國際電腦展,韓國兩大記憶體廠 SK 海力士與三星總裁 9 月都將首度來台參與國際半導體展。AI 浪潮下,台灣的重要性受世界矚目。 繼續閱讀..
搶 AI 商機台韓破冰,SK 海力士、三星總裁首度參加半導體展 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit 國際半導體展 9 月登場,為搶食 AI 記憶體商機,SK 海力士與三星總裁都將首度來台參展,創韓國兩大記憶體廠罕見公開場合同台;也是繼 6 月台北國際電腦展 COMPUTEX 後,全球再次聚焦台灣 AI 發展,也創台韓半導體合作新局。 繼續閱讀..
SK 海力士與 Amkor 發展矽中介層 2.5D 封裝,維持 HBM 競爭力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 韓國媒體 Money Today 報導,SK 海力士與第三方封裝測試廠商 (OSAT) 大廠 Amkor 協商矽中介層合作,SK 海力士 HBM 和 2.5D 封裝用矽中介層,再由 Amkor 整合邏輯晶片與 HBM。 繼續閱讀..
三星傳以 4 奈米量產 HBM4,對抗 SK 海力士、台積電聯盟 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 16 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 處理器 | edit 市場謠傳,三星電子(Samsung Electronics Co.)準備以先進 4 奈米製程量產次世代高頻寬記憶體「HBM4」。 繼續閱讀..
三星 HBM 獲輝達認證,最快第三季供貨並牽動記憶體價格走勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 16 日 9:10 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 人工智慧市場需求龐大,高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增,GPU大廠輝達 (NVIDIA) 急需更多貨源。SK 海力士是輝達 HBM3 和 HBM3E 主要供應商,記憶體龍頭三星也加入行列,最快第三季供貨。 繼續閱讀..
JEDEC 初步規定 HBM4 規格,輝達 Rubin 核心架構採用 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit JEDEC 協會公佈第四代高頻寬記憶體(HBM4)初步規格,接近完成 HBM4 DRAM 標準。儘管資料傳輸速率低於 HBM3E,但新規格支援每個堆疊的 2048 位元介面。HBM4 廣泛支援記憶體層級,以因應不同類型應用。 繼續閱讀..
水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。 繼續閱讀..
本益比低於台積電,避險基金搶進 SK 海力士、三星 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 證券 | edit AI 題材持續發酵,HBM 等高階記憶體產品需求大增,韓國晶片類股獲得市場資金青睞,出現避險基金大舉買進的明顯趨勢。 繼續閱讀..
國際半導體展 9 月登場,SK 海力士將首度參加演講 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 11 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 國際半導體展 SEMICON Taiwan 將於 9 月 4 日在台北南港展覽館登場,預計將有超過 1,000 家廠商參與,展出攤位達 3,600 個,規模將創新高。特別的是,HBM 領導廠 SK 海力士(SK Hynix)將首度參加,在「大師論壇」中演講。 繼續閱讀..
三星頭大!SK 海力士參加 SEMICON Taiwan 加強與台積電、輝達合作 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 10 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導,記憶體大廠 SK 海力士將參加 SEMICON Taiwan,加強與台積電和輝達 (NVIDIA) 合作聯盟。9 月 4 日 SK 海力士社長 Kim Joo-sun 將在 SEMICON Taiwan 發表主題演講,也是 SK 海力士首次演講。 繼續閱讀..
SK 海力士靠 HBM 狂賺,一家市值贏 LG、現代汽車集團 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 10 日 9:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit AI 應用熱絡,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)積極衝刺高頻寬記憶體(HBM)產能,以過半的市占率主導 HBM 市場,公司市值也跟著水漲船高,一舉超越 LG 集團(LG Group)及現代汽車集團(Hyundai Motor Group)整體市值。 繼續閱讀..
鎧俠:搶先 2027 年生產千層 NAND Flash,業界質疑 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:35 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 全球 NAND Flash 快閃記憶體製造商競賽白熱化,搶著先推出千層堆疊 NAND Flash。理論上,獲勝者有機會先推出超高容量 SSD 固態硬碟,因 SSD 遠超過 HDD 機械式硬碟最大容量 8TB,掀起換機潮。尚不清楚 NAND Flash 商何時達成目標,日本記憶體商鎧俠 (Kioxia) 先跳出來宣示,2027 年會做好產品上市準備。 繼續閱讀..