Tag Archives: 三星

研究：Apple Watch 第三季出貨量創新高，華為吃三星市占

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:10 |

分類 Apple , 會員專區 , 穿戴式裝置

據市調機構 Counterpoint Research 最新調查報告顯示，Apple Watch 在第三季出貨量創下歷史新高、年增 7%，平價的 Apple Watch SE 對於此一成長帶來了重大貢獻。但在第三季中，「最大贏家」是華為，因為該公司今年在高階智慧手機市場成為主要參與者之一，而華為主要是吃下了三星部分市占。

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記憶體三大廠競逐 HBM 市場，SK 海力士優勢拉抬營收創高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著人工智慧（AI）晶片廠商輝達（Nvidia）新產品發表週期縮短至一年，韓國記憶體大廠 SK 海力士有望繼續在高頻寬記憶體（HBM）市場持續拿下主導地位。2023 年 SK 海力士 HBM 市場取得長足進步，第四季營收可望再次突破 10 兆韓圜。

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台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

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中國長鑫存儲自研 LPDDR5 完成，與三星技術落差縮短到四年

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

就在日前中國 DRAM 廠長鑫儲存（CXMT）傳出已完成自主研發，並且開始量產 LPDDR5 DRAM 記憶體晶片的消息之後，引起韓國業界的震撼。因為一旦消息屬實，這一進展將使中國的 DRAM 技術僅落後韓國三星四年的時間。

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三星開 CIS 元件漲價第一槍，至上、擎亞迎新商機

作者經濟日報|發布日期 2023 年 11 月 30 日 18:50 |

分類 Samsung , 光電科技 , 會員專區

CMOS 影像感測器（CIS 元件）傳出好消息。業界傳出，CIS 元件供應大廠三星 29 日已通知客戶 CIS 漲價，明年第一季平均漲幅高達 25％，且個別產品漲幅最高上看 30%，可望讓 CIS 元件市場全面迎接新漲價循環潮，法人點名，CIS 元件相關通路商擎亞、至上可望受惠。繼續閱讀..

台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。繼續閱讀..

終於掰了 Edge 曲面螢幕？Galaxy S24 Ultra 諜照現身

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:39 |

分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

先前有傳聞指稱，三星電子預計將 Galaxy S24 系列發表會，提前至明年 1 月 17 日於美國聖荷西舉辦。現在 X 爆料帳號 @DavidMa05368498 就貼出了一組疑似為 Galaxy S24 Ultra 諜照的圖片。

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各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出

作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。繼續閱讀..