Tag Archives: 三星

處理器價格漲與缺少 AI 殺手應用,三星/蘋果新手機記憶體提升有限

作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

雖然當前的手機處理器開始支援設備上 AI 功能,且後續的更新產品也將繼續擴展這些能力,但是,整體來說,手機的規格還有很大的提升空間,也就是在 AI 功能對儲存有著苛刻需求下,手機記憶體容量的提升。然而,一家研究公司認為,因為 AI 目前缺乏殺手級應用,使得包括三星的 Galaxy S24,以及蘋果的 iPhone 16 提高記憶體容量的意義不大,預計將沿用當前的記憶體容量規格。

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2023 年 Q3 企業級 SSD 營收季增 4.2%,第四季季增有望逾二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:26 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 表示,CSP 業者庫存持續去化,第四季開始有部分伺服器 OEM 開始採購企業級 SSD(Enterprise SSD),雖然今年 NAND Flash 總採購位元呈年對年衰退趨勢,但以季看有回溫跡象,又以中國電商為滿足年底促銷,啟動庫存回補。整體而言,儘管第三季企業級 SSD 合約價未脫離下滑走勢,但受惠全球採購需求季增 10%,推升營收達 15.6 億美元,季增 4.2%。 繼續閱讀..

2023 下半年智慧手機需求回暖,第三季產量季增 13%,成長趨勢延續至第四季

作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 14:09 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

今年第三季起通路庫存回落,加上季節性需求帶動,智慧手機生產量增長。TrendForce 研究顯示,第三季全球智慧手機總產量約 3.08 億支,季增 13%,即便不及疫情前,但較 2022 年同期年增約 6.4%,終結連八季年衰退週期。 繼續閱讀..

三星大量產購 2.5D 封裝設備,要搶台積電 CoWoS 訂單

作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 | 分類 GPU , Samsung , 半導體

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術,這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術,希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此,有市場消息表示,三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備,這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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韓美路線分歧!記憶體三巨頭搶占 HBM 技術,誰掌握下一代話語權?

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出,輝達新品發布週期從兩年縮短至一年,記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體(HBM)技術,三星、SK 海力士、美光競爭激烈,目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大,不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手,等待彎道超車。 繼續閱讀..

2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%,台積電以 57.9% 市占持續居首

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究,終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位,下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明,故此波備貨僅以急單進行。另台積電(TSMC)、三星(Samsung)3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益,帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元,季增 7.9%。 繼續閱讀..

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟,牽動三星先進封裝布局

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州,為台積電生產的蘋果(Apple)晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導,蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟,成為韓國晶片巨頭三星(Samsung Eletroncis)的心腹大患,可能伺機搶單,動態備受關注。 繼續閱讀..

記憶體市場逐步復甦,三星與 SK 海力士上調第四季財測

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,在包括伺服器、行動裝置和 PC 在內的所有記憶體產品價格都在上漲情況下,加上人工智慧 (AI) 市場正在蓬勃發展,使得高頻寬記憶體(HBM)的獲利將比預計將進一步增加,韓國三星與 SK 海力士量大記憶體廠開始擺脫營運低潮,進一步上調 2023 年第四季的財測。

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第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..