Tag Archives: 三星

市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。

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挑戰台積電使競爭對手擴大投資，韓媒：全球晶圓代工業進入金錢遊戲
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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台積電的強勁對手！三星晶圓代工大轉型，搶單跑贏英特爾
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 8:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓三星電子第二季合併營收達 63.67 兆韓圜（約 540 億美元），較去年同期上升 20%，為歷年第二季新高，顯見三星智慧型手機市場銷售不佳並沒有影響到其業績表現。在 DRAM 與 NAND 出貨與價格雙漲的助攻下，第二季淨利達 5.56 兆韓圜（約 46.7 億美元），比去年同期成長 7%，營業利益更年增 23% 至 8.15 兆韓圜（約 68 億美元）。 繼續閱讀..

IBM 採三星 7 奈米 EUV 製程 Power 10 伺服器處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

一年前 IBM 發表新一代 7 奈米 EUV 製程伺服器處理器 Power 10，並在 2021 上半年獨家向《科技新報》表示，Power 10 處理器不受疫情影響，會在下半年推出。如今 IBM 宣布，Power 10 伺服器處理器正式亮相，將在 IBM Power E1080 伺服器首發，為 IBM 搶攻企業市場的利器。

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三星摺疊手機走向主流市場，力拚年底三成高階滲透率
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 18:54 |
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分類 3C手機 , Android 手機 , Samsung

台灣三星今日起開放預購消費者優先取機。今年三星將過往走精品路線的摺疊手機，「轉換跑道」主打主流手機路線，台灣三星注意到，今年摺疊手機在台灣市場的銷售反應相當不錯，預期年底前將可順利達陣 20%~30% 高階市場滲透率目標。

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外媒：台積電助攻！聯發科新處理器，能源效益料勝高通
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 11:15 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

晶片大廠高通（Qualcomm）和聯發科都將發布次世代的高階智慧手機處理器，據傳高通採用三星電子的 4 奈米製程，聯發科則採台積電的 4 奈米。由於台積電製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。

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台積電／三星漲價，中國智慧手機廠叫苦，恐難轉嫁消費者
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:40 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

晶圓代工巨擘台積電、三星電子（Samsung Electronics）紛紛傳出漲價消息，分析人士直指，目前仍得仰賴進口晶片的中國智慧型手機大廠，不但將面臨生產成本上揚問題，或許還難以將之轉嫁給消費者，主因全球智慧機市場需求疲弱。 繼續閱讀..