Tag Archives: 三星

韓媒:美國要求半導體廠提供資料期限為 11/8,台積電等非美系廠困擾

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

媒體報導全球晶片荒衝擊美國不少產業,23 日美國白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後,美國商務部長 Gina Raimondo(見首圖) 受訪時指出,美國將積極控制晶片供不應求問題,包括要求晶片供應商自願提供資料。南韓媒體《BusinessKorea》報導,美國政府訂出晶片供應商自願提供資料的期限是 11 月 8 日。

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先進封裝成延續摩爾定律關鍵,參與者競相加入擴大市場

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測 2014~2026 年,先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元,但到 2026 年將達 475 億美元,2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

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拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用,驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求,高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方,然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增,間接影響相關封測技術發展,各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性,對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外,也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮,期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..

預估 2021 全年筆電出貨可達 2.4 億台,需求能否延續端看第四季供需狀況

作者 |發布日期 2021 年 09 月 27 日 15:10 | 分類 筆記型電腦 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示,自今年下半年 7 月起,隨著各國疫苗施打率提升而逐漸解封,進而使整體筆電需求放緩,其中 Chromebook 衰退約五成。然而歐美等消費大國逐漸返回辦公室帶動一波商用換機潮,加上品牌因應塞港問題而提前衝刺第四季出貨, 反成為第三季筆電需求的支撐力道,預估 2021 年整體筆電出貨量將達 2.4 億台,年增 16.4%。

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三星 Galaxy S21 FE 推出與否搖擺不定,摺疊手機賣太好將成變數

作者 |發布日期 2021 年 09 月 27 日 12:54 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

一直有傳言指三星電子(Samsung)今年會推出輕旗艦手機 Galaxy S21 FE,不過究竟會不會推出或直接停產,傳言總是反反覆覆。先前報導 Galaxy S21 FE 進入量產,應在今年 8 月 Galaxy Unpacked 發表會與 Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3 一同亮相,但受全球晶片短缺影響,三星決定延遲發表。

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歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相,採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布,旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI,並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構,由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造,主運算時脈為 1GHz,還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知,不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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