因智慧手機鏡頭數增加,帶動影像感測器銷售強勁,今年上半年全球智慧手機用影像感測器銷售額成長逾 10%,Sony 以 42% 市佔率持續穩居龍頭,前三大廠橫掃八成市佔。 繼續閱讀..
智慧手機影像感測器銷售佳,Sony 居冠,前三大廠奪八成市佔 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:10 | 分類 光電科技 , 手機 , 財經 |
三星高層二度會見美國手機處理器供應商,要求增加供應數量遭拒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 28 日 12:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區 | edit |
南韓媒體《THE ELEC》報導,南韓三星負責行動業務負責人 TM Roh 今年兩度前往美國,會見供應商後要求增加處理器供應量,確保三星智慧手機產量,不過處理器供應商拒絕。
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 09 月 28 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit |
隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用,驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求,高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方,然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增,間接影響相關封測技術發展,各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性,對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外,也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮,期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
三星 Galaxy S21 FE 推出與否搖擺不定,摺疊手機賣太好將成變數 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 09 月 27 日 12:54 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
一直有傳言指三星電子(Samsung)今年會推出輕旗艦手機 Galaxy S21 FE,不過究竟會不會推出或直接停產,傳言總是反反覆覆。先前報導 Galaxy S21 FE 進入量產,應在今年 8 月 Galaxy Unpacked 發表會與 Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3 一同亮相,但受全球晶片短缺影響,三星決定延遲發表。
韓媒:處理器不再大缺貨,三星復產下半年主力智慧手機 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 24 日 14:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 | edit |
三星電子的戰略產品──「Galaxy S21FE」智慧手機原定 8 月上市,以衝高下半年買氣,不料卻碰上應用處理器(Application Processor,AP)大缺貨,被迫延後量產。 繼續閱讀..
