Tag Archives: 三星

過億三星智慧手機出廠即有安全漏洞,但用戶似乎不須太擔心

作者 |發布日期 2022 年 02 月 25 日 14:51 | 分類 Samsung , 會員專區 , 資訊安全

現代人相當仰賴智慧型手機所帶來的便利性,除了一般的通訊外,消費、通勤、查詢銀行存款等一般生活行為都可以藉由手機來完成,但這也顯示出手機的安全機制相當重要。只是現在以色列的特拉維夫大學(Tel Aviv University)研究人員發現,三星電子(Samsung)過去所推出的多款手機在出廠時就存在著安全漏洞,這樣的漏洞將有可能讓駭客得以輕易的竊取你手機中的資訊,總計影響的三星手機超過 1 億部。

繼續閱讀..

南韓大搶 EUV 因應半導體擴產,ASML 估至 2025 年金額成長一倍多

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓科技媒體《ETnews》報導,曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 將 2025 年南韓極紫外 (EUV) 曝光機銷售目標提高到 147.5 億歐元 (約新台幣 4,527 億元),是 2021 年銷售金額兩倍多,可看出受惠於南韓三星和 SK 海力士大增投資,將 EUV 視為提升競爭力的重要關鍵。

繼續閱讀..

高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,預計支援 AV1 規格

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單,希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器,以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後,外媒《Wccftech》報導,2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光,顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器,也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。

繼續閱讀..

先進製程也是專利 IP 競爭,韓媒:三星晶圓代工專利 IP 落後台積電

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽,南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程,期望 2022 上半年量產,領先台積電 2022 下半年量產計畫,取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞,逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息,儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點,但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

繼續閱讀..

連自家 Galaxy S22 都減量使用,三星 Exynos 2200 處理器引起討論

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導,南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列,確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器,三星這次讓業界產生諸多聯想。

繼續閱讀..

品牌廠決戰高階市場,摺疊手機熱度升

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:10 | 分類 手機 , 零組件

手機品牌廠積極搶攻高階機種市占,可望帶動摺疊手機熱度升溫,今年除了摺疊手機霸主三星規劃推新品,華為、榮耀、OPPO、vivo、小米等中國品牌廠也都積極布局摺疊手機;台系軸承廠兆利、富世達最早切入中國廠,而中國廠將於今年中與軸承廠更新合約,市場也關注,是否有機會解除排他條款的緊箍咒,另外,軸承大廠新日興也積極爭取品牌廠訂單,今年已獲非手機類摺疊裝置訂單。 繼續閱讀..

看好熊本晶圓廠加入新投資者,外資重申台積電目標價 780 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前台積電宣布,車用電子供應商日本電裝(Denso)投資 3.5 億美元,持有台積電與 SONY 決方案公司共同投資的日本熊本晶圓廠超過 10% 持股,有利台積電增加日本汽車電子出海口,提升日本當地市場在地化,對台積電發展頗有助益,美系外資最新研究報告重申台積電「買進」投資評等,目標價每股新台幣 780 元。

繼續閱讀..