Tag Archives: 三星

日月光投控 2021 年營收優於預期,吸引南韓業者搶進後端封測市場

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

南韓媒體報導,全球半導體晶片需求快速增加,不僅晶片前端晶圓製造受關注,連後段封裝測試也受矚。龍頭日月光投控、市占排名第二的艾克爾科技 (Amkor Technology) 2021 年營收都創新高,準備 2022 年加速投資,南韓業者也積極搶進,希望取得部分商機。

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先進封裝成顯學,台設備廠搶單各憑本事

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰,先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹,更是台積電、英特爾(Intel)、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下,台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機,相關業者普遍看好,今年先進封裝設備出貨量將持續放大,可望為今年營運點火。

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聯發科踢走高通成美 Android 手機晶片新霸主,外媒:記得謝謝 Google

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 14:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IDC 報告顯示,聯發科晶片美國市占率高於高通(Qualcomm);聯發科佔美國 Android 手機市場 48%,高通僅拿下 44%。對這結果外媒認為,聯發科應發給 Google 感謝狀,因 Google 推出 Pixel 6 系列手機時放棄高通,選擇自家打造的 Tensor 晶片。

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小晶片設計漸成 IC 產業主流,半導體業界成立 UCIe 產業聯盟

作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。

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