Tag Archives: RAMP-C

英特爾宣布美國國防部 RAMP-C 計畫加入新客戶，提供 Intel 18A 製程／先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:30 |
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分類 半導體 , 科技政策

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布國防工業基礎（Defense Industrial Base，以下簡稱 DIB）客戶 Trusted Semiconductor Solutions 和 Reliable MicroSystems，成為 「快速保證微電子原型─商業計畫」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial，RAMP-C）第三階段成員。

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英特爾、美國防部深化合作，明年將展示 Intel 18A 晶片原型生產
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 11:56 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

兩年前英特爾與美國國防部簽署一項協議，叫做「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」，即英特爾代工事業（IFS）將作為商業代工服務供應商。現在英特爾與國防部同意合作，生產原只能在歐洲或亞洲製造先進製程晶片的早期測試樣品。 繼續閱讀..