Tag Archives: MCU

小米／realme 指手機晶片緊缺，業界人士：高通交期延長
作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 11:10 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IT 之家報導，據第一財經報導，中國為半導體晶片用量最大的市場，手機晶片也處於「全面缺貨」狀態，小米、realme 證實手機晶片全面緊缺，手機供應鏈人士表示，高通全系列物料交期延長至 30 週以上，CSR 藍牙音訊晶片交付週期已達 33 週以上，包括華為、OPPO 及 vivo、一加等手機廠商都在增加手機產品備貨數量，這無疑增加晶片供需不平衡。 繼續閱讀..

缺貨潮引發新一波漲價風，MCU 廠營運持續加溫
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在這一波半導體缺貨潮中，除了當前能見度最高的汽車晶片，微處理器（MCU）缺貨情況也成為各界關注的焦點。根據市場消息，包括義隆、盛群、新唐等 MCU 廠商不但已經漲價因應客戶的搶購之外，甚至有預付訂金與暫停接單的消息傳出，其情況大家側目。

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缺貨潮持續延燒，中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲
作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:17 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒，至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下，包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強，其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..

搶產能！MCU 廠 Microchip：委外代工成本增加順勢漲價
作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

微控制器（MCU）暨類比 IC 供應商微芯科技（Microchip Technology Incorporated）於美國股市 4 日盤後公布 2021 會計年度第 3 季（截至 2020 年 12 月 31 日為止）財報：營收年增 5.0%、季增 3.3% 至 13.5 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 23% 至 1.62 美元。 繼續閱讀..

緩解車用晶片短缺！旭化成工廠火災停供，傳瑞薩幫生產
作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 15:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

日本旭化成（Asahi Kasei）一座生產車用、家電用晶片的工廠在 2020 年 10 月發生火災後就停工迄今，且目前仍無法預估產線何時能回復，引發車用晶片供應隱憂。而傳出為了緩解車用晶片供應短缺問題，日本微控制器（MCU）巨擘瑞薩電子（Renesas Electronics）將幫旭化成替代生產因火災停工而停止供應的車用晶片。 繼續閱讀..

晶片設計 2021 年首季觀察重點與兩隱憂
作者 |發布日期 2020 年 11 月 13 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片

IC 設計產業位於電子產業上游，對於市場需求敏感又準確，明年首季市場需求如何？市場端來看，中國市場在疫情之後反彈快速，目前需求明確且強勁，而歐美市場則持續受到疫情干擾，但第三季起陸續回補庫存，有望在第四季消化，明年首季續增溫。以晶片來說，包含電源管理晶片、觸控晶片、驅動晶片等都是明年首季需求強勁的產品。 繼續閱讀..

產能吃緊後，晶片設計業者怎麼因應？
作者 |發布日期 2020 年 11 月 06 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

8 吋晶圓產能吃緊，使供應鏈出現缺料的風險，對上游 IC 設計廠商來說更是一大考驗，加上投片於 8 吋晶圓廠的產品為數眾多，包含 MCU、觸控晶片、電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片等都囊括在內，幾乎所有消費性電子產品都可以看到 8 吋晶圓的影子。加上封測廠也吃緊，使得 IC 設計廠商好煎熬。依照過去的慣例，第 4 季就會談妥隔年度的產能量、價，到底現在談得如何？IC 設計廠商又該怎麼因應呢？ 繼續閱讀..