Tag Archives: MCU

受晶圓廠代工價調漲衝擊，盛群傳暫停 2022 年交期接單
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在當前缺貨日趨嚴重的情況下，市場傳出國內微控制器 (MCU) 大廠盛群於 21 日通知客戶，宣佈交期 2022 年訂單即日起暫停接單。2022 年已收訂金的訂單，交期將會依照確定後生產片數，重新安排交期。顯示目前市場 MCU 供應吃緊情況。

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MCU 廠齊喊漲！新唐奔漲停、義隆 5 月觸控指紋 IC 調漲 15%
作者 |發布日期 2021 年 04 月 12 日 10:36 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能吃緊，帶動微控制器（MCU）、面板驅動 IC 跟 Wi-Fi 晶片今年第 1 季率先漲價，推升新唐  3 月營運暢旺，開盤直奔漲停價 66.7 元，並有超過 1.1 萬張委買單排隊進場，而接著第 2 季一開始，義隆也因應成本增加，喊出觸控、指紋辨識 IC 將在 5 月調漲 15% 售價。

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瑞薩 12 吋廠失火，車用 MCU 供應吃緊情況加劇
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約 5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品，針對後續影響，TrendForce 指出，儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準，因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 繼續閱讀..

瑞薩火災後 MCU 再拉警報，台廠產能持續緊缺轉單效益有限
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 8:43 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災，起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓，根據瑞薩的聲明，工廠大火過後，大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉，瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC，應用領域以車用為大宗，而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..

瑞薩茨城工廠火災要 3 個月恢復正常供貨，恐擴大衝擊車用 MCU 供貨
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠日前發生火災，瑞薩執行長柴田英利在隨後召開的記者會表示，工廠大火後，約需一個月才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出，初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大引起。後續影響部分，市場預估恢復正常供貨可能需長達 3 個月，對客戶的衝擊也將在一個月後顯現。

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繼 2016 年之後，全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI（國際半導體產業協會）18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後，包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

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