台積電 7 奈米助攻，Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 21 日 13:00 |
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致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems，繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後，日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字，WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器，容納 2.6 兆個電晶體，是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上，預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。
三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器，其 GPU 效能將更強 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 19 日 16:40 |
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根據外媒報導，三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3，其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過，現在有市場消息傳出，三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100，或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器，而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載，也再次引發消費者的關注。
聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 01 日 17:00 |
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根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。
