Tag Archives: IC設計

慧榮再度澄清公司產品無漏洞問題,將不實消息送交警方調查

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對日前部分網路媒體報導,記憶體晶片大廠慧榮旗下產品型號 SM2246EN、M2256, SM2258 的固態硬碟主控晶片,可能存在後門漏洞的報導,慧榮在 17 日再度發出相關澄清消息表示,公司至今未接獲能夠在任何方面證實慧榮產品存在漏洞的任何資訊或檔案;同時,慧榮也未收到任何政府單位對其產品因媒體報導有所謂的漏洞,而可能引發產品安全,或其所涉的資訊安全的書面或口頭通知、通報或詢問。

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高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 14:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為了滿足近來 18:9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢,行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示,與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比,Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且,進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。

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高通、業成合作,研發螢幕下超音波指紋辨識搶攻市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 10:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

雖然蘋果新一代 iPhone X 採用 TrueDepth 相機和 Face ID 後,一時使臉部辨識功能成為當紅炸子雞。連凱基證券知名分析師郭明錤都在日前報告預期,iPhone X 採用臉部辨識功能之後會增加 Android 陣營對臉部辨識的興趣。除了臉部辨識之外,還有其他廠商在發展其他辨識功能,以挑戰臉部辨識的王者地位,螢幕下超音波指紋辨識就是其中之一。

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P40 晶片將成為聯發科手機晶片救世主,法人調高目標價至 400 元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 13 日 11:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國內法人最新提出的研究報告指出,IC 設計大廠聯發科 2017 年底即將推出的 P40 晶片具有較佳的成本結構與具備競爭優勢的產品規格,加上競爭對手高通(Qualcomm)的驍龍 660 Lite 晶片因有較高成本結構,無法利用價格戰對付聯發科的 P40 晶片,預計聯發科的手機處理器毛利率將自 2018 年第 2 季復甦到公司平均水準,也成為聯發科 2018 年的轉機題材。

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聯發科支持公平會開罰,高通將上訴

作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對公平會 11 日宣布,因為行動晶片大廠高通(Qualcomm)違反公平交易法,將重罰新台幣 234 億元一事,與高通有競爭關係的國內 IC 設計大廠聯發科,公司方面 12 日以重訊方式指出,公平會的處分有助建立一個公平、合理的產業競爭環境,與國際趨勢及標準一致,聯發科技對這樣的結果表示認同與支持。

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聯發科 9 月營收站穩 200 億元,第 3 季營收接近財測高標

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 18:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 6 日公布 9 月份營收,在客戶拉貨暢旺,營收動能恢復的情況下,9 月份營收繼 8 月份營收站上新台幣 200 億元大關之後,再次站穩 200 億元以上的水準,金額來到 221.86 億元,雖然較 8 月份營收小幅摔退 1.38%,也較 2016 年同期減少 19.5%。不過,累計 2017 第 3 季營收達到 636.51 億元,則是較第 2 季成長 9.5%,接近 639 億元的財測高標。

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SSD 控制晶片遭指有安全疑慮,慧榮反駁

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 16:40 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 國際貿易

針對日前有中國媒體指稱 SSD 儲存控制晶片大廠慧榮 (SMI) 所出產的 3 款晶片,疑似有資安問題的顧慮,中國銀監會要各單位進行排查的事件,慧榮科技除了在 5 日發出聲明,堅稱受到指控有安全疑慮的產品均合乎中國及全球各大廠商的認可,沒有任何資訊安全上的疑慮之外,慧榮高層 6 日接受媒體採訪時也再度重申,這些晶片產品迄今沒有發生任何因晶片本身的任何問題所造成的資料安全事件,要大家勿相信未經求證的資訊來源,並停止不實的消息傳遞。

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聯發科技宣布與 SoftBank 進行互通性測試,推動日本 NB-IoT 發展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 03 日 11:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科技於 3 日宣布,與日本通信與軟體大廠軟體銀行 (SoftBank) 將於 2018 年第一季進行窄頻物聯網 (NB-IoT) 的互通性測試 (Interoperability test),為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓,也將助於發展出全球通用的標準。

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高通捐助台南市 554 部 4G 平板電腦,協助線上教育發展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 16:20 | 分類 平板電腦 , 晶片 , 會員專區

晶片大廠高通(Qualcomm)與台南市政府、遠傳電信、工業技術研究院及華碩在 2 日共同宣布,擴大台南市雲遊學暨高通「無線關愛」計畫,期望透過 4G 行動網路,開創新型態的行動學習模式,持續協助政府機構營造行動學習及戶外教學平台,實現建設 4G 智慧城市的目標。

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高通要在國內建立 5G 生態體系,達成 5G 技術與應用發展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 16:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通台灣區總裁劉思泰表示,高通在台灣的角色將不只扮演晶片供應商,還要擔任台灣合作夥伴的推手,尤其是台灣各個合作中小企業,要透過高通在國際建構的平台,經台灣廠商帶出去。而在 5G 發展上,台灣廠商將非常有機會。高通與工研院及台灣廠商合作的 5G 小型基地台發展計畫,很有可能在 2019 年成為台灣第一個 5G 通訊樣板。

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博通推出新一代 GPS 衛星定位晶片,誤差距離縮小至 30 公分內

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 15:10 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

自從美國軍方將 GPS 衛星定位訊號開放給民間使用,讓民眾行動更方便之外,還創造許多新應用,包括目前智慧型手機的 GPS 定位也是來自於此,讓 Google Map 等使用大為流行。只是,從美國軍方開放 GPS 衛星定位至今,即使有各種新產品推出,民用版本的衛星定位精確度仍停留在 5 公尺的距離。這限制近期或許將被打破。

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聯發科發表 MT6739 入門級處理器,積極搶攻印度與新興市場

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外電消息,國內 IC 設計大廠聯發科 27 日在印度正式發表了新型處理器 MT6739。這款專為印度等新興市場所設計的處理器,與中階的 P 系列,以及高階的 X 系列處理器有所不同,其 MT6739 主要定位在入門等級的市場,而最大特點是支援了目前市場上流行的 18:9 的全螢幕設計。聯發科希望藉此設計,使得 MT6739 處理器能搶攻新興市場訂單。

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英特爾發表 Coffee Lake 架構處理器,與 AMD 的競爭日趨激烈

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 11:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

處理器大廠英特爾(Intel)最近推出用於筆記型電腦的第 8 代 4 核心 Core i 處理器,仍沿用 Kaby Lake 架構,非傳言中的 Coffee Lake 架構。如今,第一批採用 Coffee Lake 架構的處理器終於在本週以高階桌上型電腦處理器身分問世,正式登基成為 Intel 新一代桌上型電腦處理器王者。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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