博通 1,300 億美元要購併高通，但這價格恐難讓高通投資人同意 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 07 日 8:00 |
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日前傳出通訊晶片大廠博通（Boardcom）計劃以超過千億美元的天價，購併行動晶片大廠高通（Qualcomm）的傳言，6 日晚間終於獲得證實。但市場人士認為，1,300 億美元的金額雖比 2017 年 11 月 2 日高通股票的收盤價，每股 54.84 美元計算市值，約溢價大約 37%，但若以 3 日高通大漲 12.71%，每股收盤價來到 61.81 美元價格計算，僅溢價 29%，這價格恐難以讓高通董事會及投資人點頭同意。
Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 18:15 |
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2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。
聯發科宣布成為首家支援 Google GMS Express 計畫晶片商 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 01 日 12:30 |
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IC 設計大廠聯發科 1 日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴。而 GMS Express 計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM 行動服務（Google Mobile Service，GMS）和 Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite，CTS）的認證等。
外傳蘋果將捨高通改採用聯發科晶片，蔡力行 : 無所知悉 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 19:00 |
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在 31 日召開法說會之際，有法人提到，對於國外媒體報導，蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品，捨高通的基頻晶片，改用聯發科晶片一事。聯發科共同執行長蔡力行以「無所知悉」回答，並表示，聯發科新一代基頻晶片，將把以往許多在高階智慧型手機才有的功能，落實到 P 系列晶片。且目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片已小量出貨，獲得客戶良好的回應。
聯發科第 3 季營收達財測高標，7 奈米產品 2018 年下半就能看到 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯發科 31 日舉行法人說明會，並且公布 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示，2017 年第 3 季營收為新台幣 636.51 億元，較 2017 年第 2 季增加 9.6%，但是較 2016 年同期減少 18.8%，達到之前財測的高標。另外，市場關注的毛利率部分，第 3 季毛利率達到 36.4%，較第 2 季成長 1.4%。第 3 季每股 EPS 為 3.26 元，較第 2 季的每股 EPS 1.51 元，成長 129%，較 2016 年同期 4.98 元減少 35.4%。
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邀請函曝光！高通可能在 12 月發表高階行動晶片驍龍 845 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 30 日 16:00 |
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2017 年，行動晶片大廠高通（Qualcomm）在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿，取得大多數市佔率，還將乘勝追擊，繼驍龍 835 晶片之後，再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導，日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示，高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測，高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測，驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。
滿足行動需求，AMD 發表專為超薄筆電打造的全新 Ryzen 行動處理器 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 27 日 16:50 |
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為了滿輕薄型行動運算的需求，晶片大廠超微（AMD）正式宣布推出 AMD Ryze 行動處理器。藉由功耗達到 15 瓦的低耗能性能，並且配置 TDP 的 AMD Ryzen7 2700U 及 Ryzen5 2500U 行動處理器，預計將「Zen」運算架構的 x86 核心，以及革命性的 Radeon「Vega」 顯示核心，完美融合在同一系統單晶片設計中，並藉由搭載的 AMD SenseMI 技術提供的處理器智慧，為超薄筆電創造出前所未有的超高效能。
黃仁勳 : 發展人工智慧，台灣起步不算太晚 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 26 日 19:20 |
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圖形晶片大廠 NVIDIA（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳在 GPU 技術大會（GTC Taiwan）後與媒體見面時表示，看好其他廠商包括 Intel、Google 等相繼投入自行研發人工智慧（AI）晶片，預計未來能帶動 AI 產業的發展。而台灣佈局 AI 產業，雖然時間比較晚，但仍充滿機會。因此，NVIDIA 未來將會持續深入投資台灣，並提供相關人工智慧技術發展所需資源，以協助培育更多相關技術領域人才，藉以提升台灣關於人工智慧的競爭能力。
驗證天線設計與頻段應用，高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 18 日 11:30 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）17 日宣布，將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎，提出 5G 相關智慧型手機的參考設計，並預計 2019 年推出相關產品。高通指出，這對未來 5G 手機的設計，包括天線位置才不會有相關信號干擾，以及相關頻率運作測試，都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。
Google 發表自行設計晶片，未來恐衝擊高通產品市場 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 18 日 9:15 |
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根據彭博社報導，17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片，目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質，並更快處理 HDR 照片。業界人士指出，Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號，此舉預計將對晶片供應商產生威脅，尤其是行動晶片龍頭高通（Qualcomm）。
