Tag Archives: IC設計

創意電子導入 Ansys 解決方案，加速 Advanced-IC 設計

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程，加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink （GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

首屆高通台灣創新競賽開花結果，優勝隊推自有品牌 Otoadd 輔聽耳機

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:15 |

分類 3C周邊 , IC 設計 , 手機

第一屆「高通台灣創新競賽」冠軍團隊洞見未來在日前正式推出自有品牌 Otoadd，並首次發表產品「具有輔聽功能的無線耳機 N1」（輔聽耳機N1)。Otoadd 輔聽耳機 N1 具無線藍牙耳機時髦外型，讓使用者方便配戴，更具備即使在吵雜環境，使用者也能對焦人聲、輕鬆聆聽，還有接聽手機、看電視等多項先進功能，不但開創國產輔聽器新頁，也藉由創新科技運用，讓售價低於萬元，是聽力障礙者及銀髮族的一大福音。

市場供不應求，晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁，使得代工廠商產能供不應求。因此，自 2020 年年底開始，市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於，漲價的部，最初是 8 吋晶圓，隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣，等於變相調漲代工價格的訊息。

都是晶片缺貨惹的禍！通用汽車將推減少晶片新年式貨卡

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 19 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據美國有線電視新聞網 CNN 的報導，受到晶圓代工產能供應吃緊，導致全球車用晶片大缺貨的狀況，在此影響下，美國通用汽車日前宣佈，公司將生產一批不配備燃油控制模組的輕型全尺寸 2021 年款貨卡。雖然，減少了相關燃油控制模，卻不影響車輛安全，僅可能會造成燃油消耗狀況的些微提升。

三星接 Google 晶片開發生產訂單，未來將應用在自駕車

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 17 日 18:10 |

分類 Google , 晶片 , 會員專區

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導，三星近期取得了一份來自於 Google 旗下，主要業務為研發自駕車的子公司- Waymo 的訂單，三星將為 Waymo 進行開發及生產半導體晶片，以使用於下一代的自家車當中。

不受全球晶圓代工產能影響，IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊，造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下，藍色巨人 IBM 則是表示，委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響，將在預定的 2021 年下半年正式亮相，屆時也會盡快地引進台灣，供應目前市場等待已久的需求。

搶攻資料中心高效能運算市場，AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 |

分類伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位，AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外，也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此，AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會，正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器，企圖進一步攻佔資料中心市場。

群聯 2020 年全年營收達 484.96 億元創新高，每股 EPS 達 44.14 元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 11 日 16:00 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制 IC 廠商群聯 11 日召開線上法人說明會，並公佈了 2021 年第 4 季合併財報，營收金額為新台幣 128.4 億元，較第 3 季成長將近 8%，2020 全年度合併營收也創下歷史新高的新台幣 484.96 億元，較 2019 年成長將近 9%。

受開工天數減少影響，群聯 2 月份營收年衰退 8.6%

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 08 日 15:20 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯 8 日公布了 2021 年 2 月份營運結果，合併營收為新台幣 36.55 億元，較 1 月份的 40.6 億元，下跌近 10%，較 2020 年同期的 40.01 億元，下滑 8.6%。累計，2021 年前 2 個月營收為新台幣 77.15 億元，年增率將近 6%。

2021 年晶圓代工漲價缺貨持續，預期將帶動產業 2 位數成長

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位《Counterpoint》所公佈最新研究報告顯示，全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期，營收規模達 820 億美元，較前一年大幅成長 23%。而且，預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%，金額達到 920 億美元。

中芯國際傳獲美國成熟製程許可，但先進製程禁令仍難解

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 02 日 7:00 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據中國媒體引用大摩（Morgan Stanley）的最新的研究報告指出，美國政府近期解除了對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際在成熟製程上的採購禁令，使得美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和售後服務，在一定程度上緩解了外界對於中芯國際消耗品儲備及設備的售後擔憂之後，將中芯國際的投資評級從「中性」調至「買進」，並上調中芯國際港股的目標價 34%，由每股 23.8 港元，提升每股 31.8 港元。

南韓政府推動半導體 IP 使用支援計劃，強化本土與全球生態系連結

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 21 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

為了強化南韓半導體產業與全球相關企業的連結，南韓政府已經啟動了一項計劃，預計未來將以折扣價格提供全球無晶圓廠的 IC 設計公司半導體矽智財 (IP)。

韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 |

分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後，現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單，其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元)，顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片，總計出售達 67 億片

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前，矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出，僅在 2020 年第 4 季，Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片，也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用，二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻（基頻）系統之後，再將其擴展至家用市場中，宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取（FWA）平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計，將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化，協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新「最後一哩」寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。