Tag Archives: 華為

傳華為探尋迂迴採購迴避美禁令,中廠找上日本設備商

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

美國商務部 15 日宣布,加強對中國華為的出口管制,外國企業若是使用美國技術/設備替華為生產晶片,需先取得美國當局的許可才能出貨,等同切斷華為與主要半導體供應商台積電的交易。現傳出為了對抗美國的新禁令,華為正探尋迂迴的採購對策,而中國廠商為尋找美國禁令「漏洞」,找上日本半導體設備商。 繼續閱讀..

加強封殺華為?日本政府傳擬擴大禁用中國製通訊設備

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 科技政策 , 網通設備

日本政府 2018 年 12 月 10 日公布採購新指針,為了防止機密外洩或網路攻擊,中央省廳、自衛隊等使用的情報通訊機器將禁用恐有國安疑慮的廠商產品。日本政府雖未指名道姓,但實質上就是禁用華為(Huawei)等中國廠商製造的產品。而最新傳出日本政府計劃加強封殺華為,擬擴大禁用中國製通訊設備。 繼續閱讀..

提升運算效能為天生宿命,ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際,ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後,同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案(Cortex -X Custom)全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構,其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。

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被美國逼入困境,中國半導體國產化得靠日本幫忙?

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 14:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

在 5G 霸權的競爭上,美國對中國下重手,切斷中國通訊機器大廠華為的半導體(晶片)採購管道,而據日媒分析指出,被美國逼入困境的中國勢必得藉由半導體國產化來對抗美國,而為了提高半導體製造能力,中國恐得找日本幫忙。 繼續閱讀..

華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

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華為全球手機業務的最大阻礙,並不是晶片

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 14:15 | 分類 Android , app , 手機

對於華為智慧手機業務來說,2020 年格外困難。一方面,在美國 2019 年簽署的貿易禁令之下,華為在海外發售的智慧手機上無法搭載 Google 的 GMS(Google Mobile Service;Google 行動服務),這嚴重影響了華為的海外智慧手機銷量──即使華為及時推出了 HMS,也難以彌補 GMS 缺失帶來的巨大銷量損失。

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美國修改出口管制條例,擴大品項與應用確保中國無規避可能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

2020 年 4 月 29 日美國商務部宣布對中國、俄羅斯與委內瑞拉進行 3 項產品出口管制條例修正,包括:1. 擴大對軍事用途或軍事用戶的出口產品控制(Expansion of Military End Use / User Controls,MEU);2. 刪除民用最終用戶的例外許可(Removal of License Exception Civil End Users,CIV);3. 取消附加許可的再出口條款例外許可(Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions)。對 MEU 與 CIV 的修正已定案 2020 年 6 月 29 日實行,APR 修正尚在公眾審核,預計 2020 年 6 月 29 日完成定案與決議執行時間,這是繼中美關稅、華為禁令後,第三次美國對出口至中國產品所採取相關制約方案。 繼續閱讀..

華為遭美國擴大限制出口,要求台韓供應鏈正常供貨恐有難度

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

美國擴大對中國華為的出口限制後,華為為了避免關鍵零組件斷供,因此積極尋求南韓與台灣供應商支援。據外電報導,華為日前邀請南韓三星與 SK 海力士,要求兩家公司持續穩定供應記憶體,但兩家公司稍早已否認會面。另外晶圓代工龍頭台積電部分,華為為避免在寬限期 120 天後無自研的海思處理器可用,也傳出積極向台積電下訂 7 億美元訂單。台積電不願評論客戶的訂單狀況。

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韓媒:即便華為要求,三星料不會供應 Exynos

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

美國政府 5 月 15 日宣布,加強對中國華為的出口管制,外國企業若是使用美國技術/設備替華為生產晶片,需先取得美國當局的許可才能出貨。雖有外電稱華為或可藉由向南韓三星電子採購使用於智慧手機的 Exynos 晶片迴避美國禁令衝擊,不過據韓媒指出,即便華為提出要求,三星預估也不會供應 Exynos 給華為,因為為了謀取更大的利益,三星樂見華為智慧手機、網路設備競爭力下滑,且三星之前就有拒絕供應 Exynos 給華為的前例。 繼續閱讀..