人工智慧蓬勃發展,晶圓廠投資不斷增加,不過,矽晶圓出貨量卻依然停滯不前。SEMI 表示,矽晶圓具潛在吃緊的機會,高頻寬記憶體(HBM)占動態隨機存取記憶體(DRAM)比重達 25%,是矽晶圓需求的重要轉折點。 繼續閱讀..
SEMI:矽晶圓可能吃緊,HBM 滲透率 25% 是轉折點 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 08 月 12 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
SK 海力士首次超越三星,成全球最大記憶體製造商 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 01 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit |
2025 年第一季 SK 海力士(SK Hynix)首次超越三星電子(Samsung Electronics),成全球最大記憶體製造商,得益於人工智慧(AI)需求。三星 7 月 31 日公布財報,記憶體收入(包括 DRAM 和 NAND)截至 6 月三個月內降至 21.2 兆韓圜(約 152 億美元),SK 海力士一週前第一季收入為 21.8 兆韓圜(約 97.2 億美元),顯示兩者差距越來越大。 繼續閱讀..
