Tag Archives: HBM

韓媒：輝達傳叫停 SOCAMM 重啟設計，美光先發優勢受挫

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

根據韓媒 ETNews 報導，外傳輝達已中止首代 SOCAMM（System-on-Chip Attached Memory Module）開發，並將研發重心轉向 SOCAMM2。繼續閱讀..

美光產品暫停報價，傳 DRAM 將漲 2~3 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體市場再掀起漲價潮。繼 SanDisk 前幾週宣布產品漲價逾一成後，美光上週末（9 月 12 日）也有消息指出，其通知客戶對 DRAM 與 NAND 產品全面暫停一週報價，包含 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等協議價格取消，預計一週後重新開出新價格。業界傳出，美光此番 DRAM 調漲幅度高達二至三成，其中車用與工業級產品更可能上漲七成。繼續閱讀..

中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。

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韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。繼續閱讀..

HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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SK 海力士 HBM 太強大 Q2 連兩季穩坐全球 DRAM 霸主

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 05 日 12:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球 AI 商機強強滾，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）布局高頻寬記憶體（HBM）有成，快速拉開競爭差距。市場研究公司 Omdia 最新報告顯示，今年第二季，SK 海力士憑藉 HBM 領先地位，再度蟬聯全球最大 DRAM 製造商。繼續閱讀..

半導體設備第 2 季銷售年增 24%，台灣翻倍躍居全球第 2

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:05 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第 2 季全球半導體設備銷售額 330.7 億美元，季增 3%，年增 24%，主要受惠於先進邏輯製程及高頻寬記憶體（HBM）驅動。台灣年增 125%，超越韓國躍居全球第 2。繼續閱讀..

傳中國長江、長鑫聯手，加速中國本土 HBM 產能布局

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 14:29 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場消息傳出，長江存儲（YMTC）正準備跨入 DRAM 製造領域，並計劃與長鑫存儲（CXMT）合作，鎖定高頻寬記憶體（HBM）市場，符合中國政府想降低對三星、SK 海力士、美光依賴。繼續閱讀..

要繞過 AI 晶片依賴 HBM，華為研發新 AI 記憶體解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒的最新報導，中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發，該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體（HBM）依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計，目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

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美國加緊限制出口中國半導體設備，長鑫存儲發展 HBM 將受阻

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 22 日 16:15 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，中國記憶體公司長鑫存儲（CXMT）快速追趕三星電子和 SK 海力士等領先企業。然而，美國持續收緊制裁中國半導體產業，報告指長鑫存儲產能將比預估下降更多。

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三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |

分類半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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