Tag Archives: 高通

新武器出籠!高通宣布整合 5G 基頻行動處理器,2019 年第 2 季流片

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中,無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點,各家手機大廠紛紛發表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過,在目前發表的相關 5G 手機中,都還是以行動處理器外加 5G 基頻晶片來連結網路為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在台灣時間 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC),以解決這樣的問題。

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宏達電推出支援 5G 網路行動 Hub,預計 2019 年第 2 季正式銷售

作者 |發布日期 2019 年 02 月 25 日 19:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

宏達電 25 日宣布,在西班牙巴塞隆納世界通訊大會中推出首款 5G mobile smart Hub。該款 5G mobile smart Hub 可充分利用 5G 網路超高速傳輸和超快連接的特性,以極具創意的便攜設計,滿足家庭和企業用戶的需求,提供流暢的 4K 影片串流、低延遲遊戲體驗和多達 20 個用戶的 5G 行動熱點功能。

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英特爾手機 5G 基頻晶片 2020 年推出,2019 年無緣 5G iPhone

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 14:40 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《路透社》報導,蘋果預計 2019 年不會於新 iPhone 支援 5G 網路功能,而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都指出,蘋果很可能會在 2019 年為新款 iPhone 採用 5G 通訊技術,提供其基頻晶片的英特爾(intel)已確認,如果蘋果決定這樣做,英特爾將無法提供協助。

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呈現更多自由度,宏達電宣布推出新款 Vive Focus Plus VR 頭盔

作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 10:45 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 穿戴式裝置

宏達電(HTC)22 日宣布,推出了新款 Vive Focus Plus VR 頭盔,這是其 Vive Focus 獨立 VR 頭盔的新版本。其特色是採用了新的手把,相較過去 Vive Focus 的手把只支援 3 個自由度(3DoF),新的 Vive Focus Plus VR 頭盔手把則可以支援到 6 個自由度(6DoF),這使得使用者在四處走動時,手把也可以被追蹤。

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高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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格芯穩定軍心,高通前高層出任亞洲及中國區業務發展負責人

作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 13:00 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

不久前才出售新加坡 8 吋晶圓廠給世界先進、近日又傳出中國成都廠面臨停工消息的全球晶圓代工二哥格芯(GLOBALFOUNDRIES),為了穩定亞洲及中國市場的發展,18 日正式宣布,行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊,並將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人,負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

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車用半導體晶片當紅,Bosch 斥資 11 億美元興建第 2 座 12 吋廠

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近來自駕車、電動車相關產業興起,應用逐漸普及的情況之下,汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此,為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰,跨國汽車零組件大廠博世(Bosch)增加對半導體項目的投資。日前,博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠,這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

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CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察:既延續又創新

作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

CES 2019 一如預期,諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局,大體看來,自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點,但另一方面,礙於汽車產業生命週期較長,加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因,也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..

高通 2019 財年首季虧轉盈,第 2 季財測也合預期,股價上揚逾 2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司,目前正與蘋果打得不可開交,也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通,31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用,導致整體虧損的情況下,2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈,達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中,上漲超過 2.45%。

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三星 Galaxy S10 開始量產,4G 版 2/20 亮相、5G 版規劃中

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 9:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體報導,即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 週年旗艦產品 Galaxy S10 已經在大規模量產中。而且,Galaxy S10 除了 4G 版本之外,另外因應南韓開通 5G 商轉,所以還會有 5G 的版本。不過,目前僅 4G 的版本在生產中,5G 的版本則還在規劃中。

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