Tag Archives: 高通

華為高層訪台積電敦促先進製程前進中國,台積電:中國按原計畫進行

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 16:35 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 國際貿易

近期,因為美中貿易戰的持續,雖然晶圓代工龍頭台積電持續向中國華為供貨,但是,市場上始終傳出台積電最終將在美中兩方選邊站的消息。根據《日經亞洲評論》最新報導,為了確保高效能晶片的供貨來源安全,中國華為日前一部分高階主管來台拜訪台積電,希望台積電能將更先進的製程技術產能前往中國投資設置。對此,台積電表示,並不會評論單一客戶,還表示台積電在中國的相關計畫都按照原來規劃進行。

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搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器,聯發科與高通正面交鋒

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 8:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下,5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會(Snapdragon Technology Summit)發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時,國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表,屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。

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高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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研調:Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減,聯發科逆勢增

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,第 3 季雖為手機應用處理器(Application processor,AP)出貨旺季,然多數中國手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受中國市場疲軟影響,今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退 1.8%,並年減 9.4%。 繼續閱讀..

三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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日媒爆:蘋果明年推 3 款 5G iPhone,估出貨 8 千萬台

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 12:15 | 分類 Apple , iPhone , 網通設備

蘋果(Apple Inc.)進軍 5G 手機戰場的動向傳出最新消息。《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review)取得消息人士說法,指出蘋果正在動員供應商,準備明年開始生產旗下首款 5G iPhone,其中包括 3 款旗艦機型,預計將成為加速全球 5G 普及的關鍵。 繼續閱讀..

王牌 PK!華為專利組合品質仍落後英特爾、高通

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 15:45 | 分類 國際貿易

日經亞洲評論 27 日報導,世界智慧財產權組織(WIPO)統計顯示,過去 5 年以來,華為(Huawei)的國際專利申請件數有 4 年高居全球之冠,2018 年達 5,405 件,較第 2 名的三菱電機多約 1 倍。不過,根據東京研究機構《Patent Result》分析,華為提交的專利中只有 21% 可歸類為高度創新發明,低於英特爾(Intel)的 32% 及高通(Qualcomm)的 44%。 繼續閱讀..

華為先進製程滲透中階手機市場?專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

當市場把目光聚焦在 5G 與摺疊型等旗艦級規格手機時,華為今年以最新 CPU 與先進製程導入中階手機 nova 5 系列,這是否代表中階到低階市場出現變化?智慧型手機市場進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,聯發科等獨立手機晶片廠商將未來發展走向將出現什麼變數?對此,TrendForce 旗下拓墣產業研究院提出研究報告剖析,一起來看看。

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三星新旗艦處理器 Exynos 990 亮相,採分離基頻晶片設計令人玩味

作者 |發布日期 2019 年 10 月 24 日 14:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

南韓三星 24 日宣佈,推出新一代的旗艦型處理器 Exynos 990。根據三星資料顯示,採用自家 7LPP 製程生產的 Exynos 990,相較前一代 Exynos 9820 / 9825 都有提升。不過,相較於競爭對手高通、聯發科、或者華為海思的處理器,三星將 Exynos 990 的基頻晶片獨立出來,回到過去處理器與基頻晶片搭配模式,做法令人玩味。

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三星將首發螢幕下攝影鏡頭手機,指紋辨識瑕疵歸咎保護貼使用

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據韓國媒體《Thelec》引用消息人士報導,三星準備在 2020 年推出一款使用螢幕下攝影鏡頭的旗艦智慧型手機,首發產品很有可能是 Galaxy Fold 2。另外,針對近來 在Galaxy Note10 / 10+ 及 GalaxyS10 / S10+ / S10 5G 傳出的螢幕下指紋辨識瑕疵事件,三星則是在官網聲明,這是因為部分螢幕保護貼瑕疵的關係,為避免這樣的情況發生,請盡量避免使用螢幕保護貼,直到進行最新的系統更新。

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高通 5G 解決方案前進家用無線市場,推閘道器參考設計 2020 年商品化

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈,推出用於 5G 固定無線接取 (FWA) 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台,及其他先進閘道器功能和特色。

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