Tag Archives: 高通

高通台灣劉思泰:推行動平台模組化,使合作夥伴更快進入 5G 市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密,以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品,而這些產品除了當前看得到的智慧型手機,未來還經拓展到其他的產品上,這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長,拓展更多的商機。

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高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會,於美國時間 12 月 3 日正式展開,高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布,在 2020 年 5G 技術將躍升主流,為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性,同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。

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WSTS 再砍今年半導體銷售預估,將創 2001 年來最大減幅

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日本電子情報技術產業協會(JEITA)3 日發新聞稿指出,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示,因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年,加上智慧手機等需求低迷,無法期待市況將呈現急速回復,因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元(年減 12.1%),下修至 4,089.88 億美元,將年減 12.8%,將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年(年減 32.0%)以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..

高通驍龍技術大會首日,發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

眾所矚目的行動處理器大廠高通(Qualcomm)驍龍技術高峰會,3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會,高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用,還有未來高通的布局之外,也同時發表了 3 顆 5G 處理器,包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765,以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器,預計將在 2020 上半年有終端產品亮相,為接下來 5G 的普及注入動力。

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英特爾:把智慧手機數據晶片業務賣給蘋果,完全是被高通逼的

作者 |發布日期 2019 年 12 月 03 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片

今年 4 月,蘋果與高通達成協議 1 小時後,英特爾隨即宣布退出 5G 智慧手機數據晶片事業,淡出進軍多年的智慧手機數據機晶片市場。這消息讓整個行動硬體市場版圖有了大變化,讓人好奇英特爾對 5G 智慧手機數據晶片的策略到底是什麼?當初又為何退出?最近一份法庭文件,英特爾給了解答。 繼續閱讀..

受惠 5G 普及,蘋果預估 2020 年 iPhone 將迎接換機潮

作者 |發布日期 2019 年 11 月 28 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技媒體《PhoneArena》的報導,蘋果已經把即將在 2020 年推出的 iPhone 新出的預估出貨量發給重要的合作夥伴,讓其做好準備工作。因為蘋果預測,在 2020 年 9 月發表 iPhone 新機之後將帶來銷量的換機潮,這使得 2020 年底之前,預計 iPhone 新機款的銷售量將達 1 億支。

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超音波螢幕下指紋辨識狀況頻頻,三星可能考慮停用

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

指紋辨識成為智慧手機標準配備顯學後,什麼樣的指紋辨識能與眾不同,讓消費者感覺與其他產品有差異性,就可能成為消費者青睞的焦點。過去電容式指紋辨識成為退流行配備後,大家關注的就是螢幕下指紋辨識的市場發展。首批採用高通(Qualcomm)超音波螢幕下指紋辨識的南韓三星,日前安裝在 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列的螢幕下指紋辨識頻頻出問題,現在市場傳出三星可能放棄採用超音波螢幕下指紋辨識系統。

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聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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26 日聯發科首顆 5G SOC 發表,將支援雙聚合載波強化覆蓋

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間,聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報,說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波,達成高速 5G 網路覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。

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高通、聯發科 5G 處理器正面對決,外資建議聯發科先獲利了結

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函,表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器,在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布,即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程,會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說,在接下來的半個月內,聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決,讓市場人士充滿期待。

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全錄不放棄購併惠普,威脅將採取惡意購併

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 11:30 | 分類 3C周邊 , 國際貿易 , 會員專區

最近,美國老牌科技企業全錄 (XEROX) 提出收購要約,計劃斥資 335 億美元 (約新台幣 1.03 兆元) 的金額進一步收購全球個人電腦巨頭惠普 (HP),結果遭到了惠普董事會的拒絕。不過,現在外媒傳來最新消息表示,全錄在台北時間 21 日指出,如果惠普不同意「友好」的收購協商討論,並在 11 月 25 日之前披露財務資訊,以用於雙方協商前的調查,則全錄將會展開惡意收購。

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