成本結構成關鍵，驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 03 日 8:45 |
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高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發表 3 款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款 Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍 8c 與 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品，瞄準高階與中低階機種，而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..
三星 Galaxy S11 預計搭載高通 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 02 日 16:20 |
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根據外電報導，日前行動處理器大廠高通（Qualcomm）在年度技術高峰會上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識技術，並宣布 2020 年至少有一家手機品牌大廠將會採用該技術。因此，以各項資訊判斷，之前曾經使用過高通首代超音螢幕下指紋辨識技術的三星將會是首發用戶，而且，預計 2020 年即將發表的全新的 Galaxy S11 系列智慧型手機將是其中最有可能搭載該技術的機型。
聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表，對比驍龍 765 系列搶中高階市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:40 |
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面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品，以滿足市場需求，聯發科 25 日也表示，將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後，在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器，預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表，而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。
聯發科：天璣 1000 絕對是旗艦級產品，支援毫米波產品 2020 年推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:30 |
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國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示，針對未來 5G 處理器的競爭，聯發科之前新推出的天璣 1000（Dimensity 1000）5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品，再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後，未來推出的終端產品性能可期。至於，針對毫米波的產品，聯發科也表示，從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發，所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。
美股上市前 5 大客戶股價持續高檔，台積電後勢依舊值得期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 24 日 12:30 |
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晶圓代工龍頭台積電上週的除息行情失靈，雖一度填息至每股 345 元的價位，但自此高點滑落後，最高一度跌價超過 16 元，來到每股 329 元的近期低點。對此，市場人士解讀，台積電這一波下跌主因在於資金狀況，因為外資多半已開始聖誕及新年假期，加上台積電短線已經漲高，使得在資金論動下，有短暫休息回檔的情況。不過，就長期來觀察，在台積電技術領先以帶動業績成長，而且在美股上市的前五大客戶包括蘋果、超微、高通、輝達、賽靈思等一年來最少的股價漲幅都有近 80%，而台積電一年來股價不過上漲 67% 的情況下，未來應續有上漲的空間。
