高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:30 |
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針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
5G SOC 市場不再供不應求，外資調降聯發科目標價至每股 438 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 17 日 12:30 |
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在 2020 年號稱 5G 爆發年的時刻，國內 IC 設計大廠聯發科接力推出天璣 (Dimensity) 1000 及 800 系列 5G SOC 搶市，在產品性能優異，且時間點領先競爭對手的情況下，聯發科對此給予相當大的期望值。只是，外資在近期的觀察之後，對這樣的情況似乎不買單。外資在最新報告中就指出，5G SoC 的供需失衡的狀況現在已經消失。因此，預期聯發科會出現一些損失，除非聯發科降低 5G SoC 價格以進行競爭。否則，以預計聯發科在 2020 年的本益比 20 倍來計算，未來目標價將不那麼吸引人。因此將投資評等從「加碼」降至「中立」，目標價也從每股新台幣 466 元，下修到每股 438 元。
高通 2020 年首季財報優於預期，盤後提出警示股價下跌近 2% |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 06 日 11:50 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）6 日美股盤後發表 2020 年第 1 季財報。2020 年第 1 季營收為 50.77 億美元，較 2019 年同期 48.42 億美元成長 5%。淨利為 9.25 億美元，較 2019 年同期 10.68 億美元下降 13%。由於高通 2020 年第 1 季業績優於華爾街分析師預期，也對第 2 季業績有超乎預期的展望，股價於台北時間 6 日凌晨美股盤中交易上漲超過 2%。
蘋果 Touch ID 新專利，高通新一代超音波 FoD 技術蓄勢待發 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 04 日 7:30 |
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美國專利商標局近期授權蘋果一項新專利，名為「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric image data and related methods」，專利描述為蘋果將增加真實物理感壓效果，以提供擬真的物理回饋感。新專利認可後，顯示出蘋果要在 FoD 布局更進一步；另外，身為 IC 設計龍頭的高通在 2019 年 12 月發表新一代超音波 FoD 解決方案「3D Sonic Max」有諸多亮點，或將優化現行超音波 FoD 技術，提高廠商的採用意願。
高通續攻 4G 市場消費者需求，發表 3 款涵括各級領域處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 21 日 18:50 |
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就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際，事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上，使得後續的更新也不會立即停止，因此，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布，推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器，分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1，並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。
四大指數再刷歷史新高，中美經濟穩、財報夯 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 01 月 20 日 8:30 |
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中美經濟數據表現強勁，加上超級財報週有了好的開始，使美國四大指數再度刷新歷史高。 繼續閱讀..
郭明錤：5G 晶片價格戰提前開打，聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 14 日 16:10 |
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近期開始的 5G 晶片大戰，聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器，在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通（Qualcomm）產品優異的情況下，似乎先占據相對領先的位置。面對競爭，高通預計祭出價格戰策略，調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格，甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器，價格戰一觸即發，這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力，也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。
華為去美化降低高通晶片使用，間接拉抬台積電與聯發科業績 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 13 日 12:00 |
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根據外電報導，市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示，自 2019 年第 3 季起，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比，從原本的 24% 降至 8.6%。其中，華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，與一年前的 68.7% 相比有所增加，這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電，以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。
