Tag Archives: 高通

高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。

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台積電赴美設廠生產討論熱度高,進一步挑動對手三星敏感神經

作者 |發布日期 2020 年 05 月 12 日 18:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

隨著武漢肺炎在全球的爆發,在許多產業供應鏈斷鏈的情況下,使得包括美國和日本相關企業先前都蒙受了巨大的損失。因此,為避免這樣的情況再次發生,美國與日本都相繼推動 「半導體自給自足」 計畫,也就是試圖吸引全球最大的晶圓代工廠台積電到當地設廠生產。這麼一來,外界預估可能將會意外對目前正在與台積電競爭的南韓三星造成衝擊。也就是一但台積電前往美國設廠生產,則三星目前的部份美系客戶則可能將會把訂單下給台積電的美國廠生產。

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高通發表驍龍 768G 行動處理器,持續擴增 5G 產品線

作者 |發布日期 2020 年 05 月 11 日 18:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

隨著小米旗下的 Redmi K30 5G 極速版手機的推出,搭載該款手機的高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 768G 行動處理器也正式亮相。這款為先前 Snapdragon 765G 升級版的行動處理器,能提供更好的 CPU 和 GPU 性能。另外,看到該款行動處理器的序號後加了個「G」字,就可以知道是專為手遊市場設計,希望針對相關手機設備提供更好的遊戲體驗,預計未來 Snapdragon 768G 行動處理器將會以中高階的遊戲主機為主要市場。

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註冊晶片商標曝光,vivo 將加入自研手機行動處理器行列

作者 |發布日期 2020 年 05 月 11 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

目前全球手機廠商中,只有南韓三星、中國華為及美商蘋果擁有自研手機行動處理器的能力。不過,其他手機大廠也開始「磨刀霍霍」準備研發手機行動處理器,除提高本身產品的核心競爭力,近來中國政府希望自行發展半導體產業的政策推動下,也使得中國手機廠商在自研行動處理器的態度較其他國家廠商更積極。繼華為、小米、OPPO 之後,vivo 可能會是最新加入市場的中國手機廠商。

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GPU 性能超越非蘋陣營對手,採 AMD GPU 架構 Exynos 1000 最快年底問世

作者 |發布日期 2020 年 05 月 07 日 14:20 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據外媒報導,三星新款的自研行動處理器 Exynos 1000 曝光。Exynos 1000 與三星過去其他行動處理器不同的是,這款處理器採用了處理器大廠 AMD 旗下的 RDNA GPU 技術。而 RDNA GPU 技術則是 2019 年 6 月 AMD 授權給三星使用的,用以取代現有的 Maili GPU。而且在測試軟體的評分內容中,Exynos 1000 在 GPU 的效能上較當前高通旗艦型驍龍 865 所採用的 Adreno 650 GPU 性能更加強悍。

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台積電 5 奈米有新斬獲,外媒預期高通驍龍 875 再由台積電吃下

作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

根據國外科技網站《91Mobiles》的報導指出,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 將在 2020 年底推出新一代旗艦級智慧型手機行動處理器驍龍 (Snapdragon) 875,該款處理器將採用台積電的 5 奈米製程技術來打造,將成高通首款 5 奈米製程的行動處理器。

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5 到 3 奈米先進製程競爭,將是台積電與三星後續發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 04 月 30 日 15:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung

29 日,南韓三星發布 2020 年第 1 季財報,雖然營收達到 55.3 兆韓圜,較 2019 年同期增加 5.61%,營業利益也較 2019 年增加 3.15%,金額達到 6.4 兆韓圜,不過,其中的晶圓代工業務獲利些許下滑,顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此,三星就表示,2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢,開始量產 5 奈米製程之外,還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作,藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。

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考慮新款 iPhone SE 該不該入手?外媒整理 5 大亮點足以打遍同價位 Android

作者 |發布日期 2020 年 04 月 28 日 16:15 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

本月,蘋果推出新款 iPhone SE,隨即成為市場上熱門話題。只是,因為在許多功能與設計上,幾乎與 2017 年所推出的 iPhone 8 相同,也引發了許多正反兩面不同的評價。因此,正當許多消費者在思考該不該入手的當下,有國外媒體整理出新款 iPhone SE 的 5 大特點,推薦其該入手的關鍵思考點。

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繳出 2020 年首季亮麗成績後,晶圓代工龍頭台積電後續面臨的挑戰

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

受到武漢肺炎疫情的影響,全球多家半導體廠商業務都受到不小衝擊。然而,疫情給晶圓代工龍頭台積電的影響似乎微乎其微,財報表現並不明顯。因為日前法說會,台積電公布 2020 年首季業績,合併營收約新台幣 3,106 億元,稅後純益約新台幣 1,169.9 億元,每股 EPS 為新台幣 4.51 元,優於市場預期。不過,當下因為疫情尚未見到盡頭之時,全球科技業者皆受到影響。這時,號稱「大家的代工廠」的台積電會受到什麼樣的衝擊,是未來必須關注的焦點。

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搶攻物聯網商機,高通推 212 LTE 物聯網數據機單模晶片組

作者 |發布日期 2020 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公布的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在 2024 年達 32 億個。對此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,推出全世界節能效率益最高的高通 212 LTE 物聯網數據機單模 NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。

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武漢肺炎疫情衝擊,台積電將拉大與三星在晶圓代工市占上差距

作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 17:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

雖然因為宅經濟的發酵與遠距教學的需求,帶動了雲端伺服器的建置增加,進一步提高市場對記憶體的需求,這使得南韓三星在 2020 年第 1 季的初步財報能符合市場上的預期。但是,根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導,因為武漢肺炎疫情的衝擊,卻打亂了三星在晶圓代工上的布局,將使得原本預定在 2020 年開始量產 5 奈米製程的計畫遭到延後,讓三星與晶圓代工龍頭台積電之間的競爭為居下風。

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消費者連署要求放棄採用 Exynos 系列處理器!三星:性能無差異

作者 |發布日期 2020 年 04 月 06 日 16:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

針對南韓三星部分智慧型手機採用處理器雙軌制,也就是一部分手機採用高通驍龍系列處理器,另一部分手機採用自研 Exynos 系列處理器,因消費者認為兩者性能有落差,因此發起網路連署,要求三星放棄使用自研 Exynos 系列處理器。南韓三星聲明指出,因高通驍龍系列處理器與自研 Exynos 系列處理器都經過相同嚴格測試,因此不存在性能落差。

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