Tag Archives: 高通

搶攻高通 LTE 數據晶片市場,華邦電推 QspiNAND Flash 進入 IoT 市場

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:45 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

國內記憶體大廠華邦電 16 日宣布推出擁有新功能,專為高通 (Qualcomm) 9205 LTE 數據機而設計的 QspiNAND Flash 快閃記憶體。華邦電指出,該款 1.8V 512Mb (64MB) 的 QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-IoT 模組的設計人員提供正確的儲存容量,為編碼映射 (code shadowing) 應用的最佳解決方案。

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宏達電推兩款新型智慧型手機,首款 5G 智慧型手機售價 18,990 元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

已經一段時間沒有推出新手機,甚至被市場謠傳經退出手機市場的宏達電 (HTC) 於 16 日召開新品發表會,一口氣推出兩款新款智慧型手機,包括旗下首款 5G 智慧型手機 HTC U20 5G,以及定位中階 4G LTE 市場為主的 HTC Desire 20 pro。由於宏達電強調,兩款手機都是正宗台灣設計與生產的產品,而且定價分別為新台幣 18,990 元及 8,990 元的情況下,因為其具有市場價格破壞性,也讓市場人士期待接下來開賣後的市場銷量。

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高通搶攻手機與路由器應用,Wi-Fi 6E 晶片全解析

作者 |發布日期 2020 年 06 月 13 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網路

2020 年 5 月 28 日高通(Qualcomm)發布 Wi-Fi 6E 晶片組 FastConnect 6900/6700 及 Networking Pro 1610/1210/810/610,該系列 Wi-Fi 6E 技術首度增設支援 6GHz 頻段且支援藍牙 5.2 最新標準,積極搶灘布局手機及路由器應用,可望有效助益 Wi-Fi 技術邁進「更高傳輸速率、更大容量、更低延遲」之應用。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司 2020 年第 1 季營收排名,高通重回龍頭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 14:00 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第 1 季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)受惠於 5G 產品策略奏效,以及新冠肺炎疫情催生的遠距工作與教學需求大幅成長,營收擺脫連續 6 季年衰退的態勢;博通(Broadcom)半導體部門則因為市場競爭與中美貿易戰的影響,營收呈現連續 5 季負成長,使 1、2 名排名易位。 繼續閱讀..

追加訂單降低台積電修正財測風險,但 2021 年市場庫存壓力將提升

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

面對即將到來的股東會,晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示,預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快,填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後,雖使得台積電下修財測的風險降低,但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下,目前重申台積電跑贏大盤的評等,也將目標價由原本的每股新台幣 296 元,調升為每股 315 元。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。

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高通發表兩大系列全新 Wi-Fi 6E 晶片,新旗艦路由晶片支援 16 Streams 和最高 10.8Gbps 速率

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 11:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高通(Qualcomm)發表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片,由於可使用更大範圍的無線電波廣播,所以全新版 Wi-Fi 理論上會更快且更可靠。28 日高通發表兩款產品:一款用於手機,預計下半年出貨;另一款專門針對路由器,會立即上市。這些晶片最引人注目的關鍵功能就是支援 Wi-Fi 6E,充分利用美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission,FCC)4 月為 Wi-Fi 在美國新開放的 6GHz 頻段。這是有史以來 Wi-Fi 頻譜最大擴展,應該會帶來巨大顯著的效能提升。 繼續閱讀..

高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

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提升運算效能為天生宿命,ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際,ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後,同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案(Cortex -X Custom)全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構,其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。

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三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器,搶食中高階主流市場

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

搶攻 5G 商機,三星針對中階 5G 手機市場,26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外,還採用 8 核心的主流架構設計。只是,Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程,相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器,以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器,在效能於能耗上有多少的差異,能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞,未來還有待評估。

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