Tag Archives: 高通

半導體風雲錄》台積電 5 奈米利多加持,高通、NVIDIA、英特爾大單歸隊

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

被譽為護國神山的台積電,上週再度成為台股領漲指標。一度衝破 500 元天際的台積電,儘管今年因為美國祭出的華為禁令,導致其 5 奈米製程痛失大客戶,但台積電靠著蘋果 iPhone 的 AP 訂單,加上蘋果甫推出自主研發的 Mac CPU 訂單,仍舊繳出亮眼的營運成績。 繼續閱讀..

三星美國奧斯汀 S2 晶圓廠將擴建至每月 7 萬片

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 20:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

近期,南韓三星在晶圓代工業務上緊咬龍頭台積電,除了預計 2022 年將量產 3 奈米製程之外,根據南韓媒體《infostockdaily》的報導,相關供應鏈也已經證實三星將把為在美國德州奧斯汀的 S2 晶圓廠擴建,而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光 (EUV) 曝光設備來進行生產。

繼續閱讀..

2020 年晶圓代工市場創 10 年來新高,三星 5 奈米產量僅台積電 20%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 15:50 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,2020 年晶圓代工產業不畏武漢肺炎疫情衝擊下,銷售金額創下 10 年新高紀錄。台積電已過半的市占率穩居龍頭寶座位置,雖然南韓三星市占率緊追在後,但以最新 5 奈米先進製程來說,三星產能僅台積電 20%。

繼續閱讀..

台積電市值超越南韓三星,韓媒直指股價被低估

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

台積電與南韓三星真是死敵,從訂單數量、先進製程到技術專利等,無一不比,現在更比市值規模。根據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,雖然三星股價 2020 年至今上漲超過 20%,但仍不及台積電這段時間成長 65%。南韓媒體將三星市值不及台積電的原因,歸咎於股價低估。

繼續閱讀..

三星發表 5 奈米 Exynos 1080 行動處理器,預計將由 vivo 首發

作者 |發布日期 2020 年 11 月 13 日 6:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

南韓三星於 12 日正式對外發表新一代旗艦型行動處理器 Exynos 1080,與已經發表的蘋果 A14 Bionoc、華為麒麟 9000 以及將在 12 月正式發表的高通 875 等行動處理器一樣,都以先進的 5 奈米製程所打造,而且彼此推出的時間也都在 2020 年尾亮相的情況下,較勁意味濃厚,也正宣布著 5 奈米處理器的競爭時代正式來到。

繼續閱讀..

2020 年高通台灣創新競賽優勝揭曉,三優勝團隊獲獎金逾台幣 900 萬元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 11 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 11 日揭曉 2020 年高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)優勝名單。第一名由 Smart Tag(智慧貼紙)贏得,榮獲獎金 12.5 萬元,第二名則是由 QT Medical(宇心生醫)、Yallvend(業安科技)並列,各獲得獎金 10 萬美元。高通台灣表示,獲獎團隊獲得獎金外,高通將持續協助所有入圍團隊連接國際市場。

繼續閱讀..

5G 拉抬高通 2020 年第 4 季淨利大增近 5 倍,盤後股價大漲逾 12.7%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)台灣時間 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。2020 年第 4 季受惠蘋果 iPhone 12 出貨拉抬,加上 5G 手機滲透率提升加持,淨利達 29.6 億美元,較 2019 年同期 5.06 億美元大幅增加 485%,優於市場預期。累計 2020 年全年淨利來到 51.98 億美元,較 2019 年同期 43.86 億美元成長 19%。因亮麗營收數字拉抬,高通 5 日美股盤後股價大漲 12.77%,收盤價來到每股 145.44 美元,上漲 16.47 美元。

繼續閱讀..

高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

繼續閱讀..