Tag Archives: 高通

中華電 5G 應用搶第一,聯手日月光、高通打造首座 mmWave 智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 16 日 10:57 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 會員專區

中華電信、日月光、高通今(16)日共同宣布,聯手導入台廠 5G 基地台,打造全球首座的 5G 毫米波(mmWave)企業専網智慧工廠正式啟動,藉由整合國內外大廠的科技技術,運用 5G mmWave 技術,於日月光高雄廠第二園區中,導入「AI+AGV 智慧無人搬運車」、「AR 遠端維護協作」、「綠科技教育館 AR 體驗環境」等三大應用;中華電信強調,三方共同打造落地的 5G 企業專網應用場域,大幅推升台灣網通產業的競爭力。

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又想跟高通分手,傳蘋果將打造自己的數據晶片

作者 |發布日期 2020 年 12 月 11 日 13:43 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)自製晶片已不是新鮮事,iPhone 產品搭載的處理器晶片自 A4 晶片開始,就是蘋果自家研發設計;現在又傳出蘋果硬體技術副總裁 Johny Srouji 於 10 日對團隊成員表示,蘋果將打造自己的蜂巢式調變解調器(Cellular Modem),取代高通(Qualcomm)的產品。

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榮耀喊話要做中國手機一哥,傳與高通談判進展樂觀

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

界面新聞報導,據瞭解,榮耀 CEO 趙明在北京的員工溝通會明確提出,榮耀的目標是成為中國國內手機市場第一。最關鍵的晶片供應方面,榮耀也取得進展,據接近高通的消息人士表示,高通與榮耀的談判進展非常樂觀,雙方已接近達成供應合作。 繼續閱讀..

高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光,5 奈米製程支援毫米波

作者 |發布日期 2020 年 12 月 03 日 13:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器,預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調,驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術方面的創新,讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計,搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。

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別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。

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線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。

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中國市場對高通喜愛更勝聯發科,外資中立看待聯發科展望

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

先前受惠於美國對華為的禁令,在華為大幅下單,之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀,以期不售禁令衝擊的的情況下,市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科,在美系外資的最新研究報告中指出,因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器,再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下,給予聯發科「中立」的投資評等,並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。

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