【6/9 財經早匯】亞幣回貶新台幣重貶 2.3 角、陸股拚進 MSCI 台股剉咧等 |
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TechNews|發布日期
2015 年 06 月 09 日 9:18 |
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在美元轉強，亞幣走貶、海外無本金交割遠期外匯（NDF）轉為溢價下，台北匯市新台幣兌美元匯率今天收盤重貶 2.3 角，收 30.762 元，台北及元太外匯總成交量 17.18 億美元…… 繼續閱讀..
【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳！每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨 |
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liu milo|發布日期
2015 年 06 月 04 日 18:03 |
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USB 規格不斷的進化，連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小，以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢，2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然，電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展，然而，這樣的趨勢能否成形，還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..
聯發科總經理謝清江：2015 年中國 4G 晶片市佔衝 40% |
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數位時代|發布日期
2015 年 06 月 03 日 8:00 |
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聯發科 2015 年開季表現不如市場預期，肇因於中國及新興市場的購買力下降及需求疲軟。不過，聯發科總經理謝清江則透露，最近市場熱度已回溫，下半年聯發科 4G 晶片在中國的市佔率則可望上看 40%。 繼續閱讀..
高通對三星、蘋果日漸依賴，卻也出現隱憂？ |
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liu milo|發布日期
2015 年 06 月 01 日 20:34 |
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無線通訊晶片大廠高通，早早就進入智慧手機市場卡位，在手機晶片產業可說是喊水會結凍，然而，美國財經網站 The Motley Fool 報導揭露，高通對蘋果與三星兩大手機大廠的依賴超乎一般人的想像。 繼續閱讀..
下個半導體巨頭合併案？「英特爾可併高通」 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 01 日 12:00 |
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繼砷化鎵（GaAs）RF 元件供應商安華高科技（Avago Technologies Limit）購併 IC 設計大廠博通（Broadcom Corporation）、英特爾（Intel Corp.）也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後，下一個合併案將指向何方？EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為，英特爾、高通（Qualcomm）也許是半導體產業這波購併潮之中，最後一個大型合併案。
小米攜手聯芯，擬自行研發處理器 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 19 日 10:10 |
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小米缺乏專利，國際發展受限，該公司找上中國晶片廠聯芯合作，打算自行研發智慧手機處理器，藉此取得聯芯的專利保護，進軍海外市場。 繼續閱讀..
驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 13:30 |
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聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。
聯發科 Helio X20 散熱佳，較驍龍 810 低 10℃ |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 12:00 |
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聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。
