Tag Archives: 高通

高通傳急推驍龍 820，年底問世

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 26 日 10:00 |

分類手機 , 晶片

高通（Qaulcomm）「驍龍（Snapdragon）810」處理器頻傳過熱，把業者搞得滿頭包。高通力挽狂瀾，可能會加快腳步推出新版八核處理器「驍龍 820」，外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會採用。

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Sony Xperia Z3+ 過熱，相機特殊功能玩 20 秒就被關閉

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 25 日 10:00 |

分類 Android 手機 , 手機

Sony 內建高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 810 處理器的旗艦智慧型手機 Xperia Z3+（這款機種基本上與日本發售的 Z4 完全相同）過熱程度超誇張。繼續閱讀..

中芯結盟高通、華為、imec 練功，至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 |

分類晶片 , 零組件

2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，開發下一代 CMOS 邏輯製程，打造中國最先進的積體電路研發平台，目前計劃以 14nm 製程研發為起點，並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定，但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測，未來公司主導權將落在中芯國際手中，華為、imec 與高通則僅佔部分持股。

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艾睿電子宣布推出 DragonBoard™ 410c 開發板

作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 24 日 15:50 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

艾睿電子公司宣布推出 DragonBoard™ 410c，它是基於 Qualcomm® 驍龍 ™410 處理器的低成本開發板設計。驍龍 410 處理器是 Qualcomm Incorporated 的子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的一款產品。艾睿電子將製造和分銷 DragonBoard 410c 給社區開發者和商業客戶。繼續閱讀..

中芯揪高通拚研發，追擊台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 24 日 10:00 |

分類中國觀察 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）23 日宣布，將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC，以及華為共同成立新研發公司，希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距，並早日實現中國芯的戰略目標。繼續閱讀..

Nvidia 侵權官司露敗象？傳 ITC 表明挺三星、高通

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 23 日 15:20 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子（Samsung Electronics Co.）、高通（Qualcomm Inc.）與 Nvidia Corp.之間的侵權官司纏鬥已久，但最新消息顯示，三星、高通有機會卸除被告的身分。

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聚焦 Note 5 吧，富比士：三星推 S6 Plus 是多此一舉

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 22 日 10:00 |

分類 Samsung , 手機

爆料新星@OnLeaks 19 日發布了一張傳聞是三星電子（Samsung Electronics Co.）「Galaxy S6 Plus」的圖片，當中顯示 S6 Plus 與 S6 Edge 同樣擁有曲型螢幕，但是更寬、更高，測量結果顯示 S6 Plus 的長寬高為 154.45×75.80×6.85 mm。不過，美國商業雜誌《富比士》（Forbes）卻認為三星推出 S6 Plus 簡直是多此一舉，建議消費者把焦點放在據傳 2015 年 9 月就會問世的類平板智慧型手機「Galaxy Note 5」比較實在。

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應微傳待價而沽，高通料爭取購併

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 17 日 13:00 |

分類伺服器 , 晶片 , 財經

伺服器晶片商應微（Applied Micro Circuits）近來邀請到對沖基金經理人 Christopher Zepf 進入董事會，似乎有意求售，若是如此，高通預料可能將積極爭取購併。繼續閱讀..

小米也中招，「米 5」新機難產是驍龍 810 出包害的？

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 17 日 11:30 |

分類手機 , 晶片

高通今年主打的驍龍 810 處理器過熱的問題真是害人匪淺，幾乎所有沾上邊的高階手機、代工廠都倒楣，Sony 新旗艦機 Z4 日本版、宏達電的 M9 與蝴蝶機先後都被烤焦，就連小米 5 新機延後推出也可能是這顆處理器害的。繼續閱讀..

印度智慧手機買氣勝中國，中印業者受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 16 日 15:15 |

分類手機 , 晶片

中國智慧手機銷售大不如前，分析師認為，印度將是「智慧手機市場的新中國」，估計印度智慧手機買氣將會噴發，未來五年的成長潛力無人能及。繼續閱讀..

高通驍龍 810 遭打臉，中日台客戶紛降出貨

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 16 日 11:00 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Corp.）處理器「驍龍（Snapdragon）810」頻傳過熱，宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈，因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版，但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包，要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機，2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢，但產品名聲卻早已受損。

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又是高通惹的禍？HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4（國際版稱為 Z3+）在日本開賣後，傳出「爆熱」災情，且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電（HTC）於 6 月 5 日在日本開賣的新一代（第三代）蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

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小米再挖強援！高通副總裁兼大中華區總裁王翔加盟小米科技

作者 linli|發布日期 2015 年 06 月 11 日 9:56 |

分類中國觀察 , 手機 , 會員專區

2015 年 6 月 11 日小米科技 CEO 雷軍在個人微博發文稱，美國高通公司前全球副總裁兼大中華區總裁王翔將加入小米公司，出任小米科技副總裁，主管戰略合作與重要合作夥伴關係。王翔在半導體和通信領域擁有 20 多年的工作經驗，曾就職於 Motorola、朗訊、Agere 等公司，在高通公司就職長達13 年，是高通投資小米的重要推手。繼續閱讀..

聯發科：今年智慧手機、功能手機出貨至少多 1 億

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 10 日 10:10 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

科技網站 Fudzilla.com 9 日報導，聯發科總經理謝清江（Ching-Jiang Hsieh）、資深副總經理暨財務長顧大為（David Ku）等高層在接受專訪時透露，2015 年該公司的平板電腦系統單晶片（SoC）出貨目標為 6,000 萬套，而智慧型手機 SoC、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過 4.5 億套、3.5 億套。

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DoCoMo 打臉高通：Sony Z4 日本版易過熱，資料恐遺失

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 10 日 9:40 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，也讓高通日前出面闢謠，稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 出來打臉高通，直接在手機展示櫃檯上張貼告知單，提醒消費者搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品恐容易發生過熱問題。

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