物聯網商機可期，已吸引各半導體廠搶攻，高通 14 日於舊金山再發表兩款物聯網無線通訊晶片，並看好 2018 年非智慧型手機的物聯網裝置出貨量將來到 50 億個。 繼續閱讀..
2018 年物聯網裝置出貨量上看 50 億個，高通推新晶片搶市 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 15 日 10:10 |
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Tag Archives: 高通
聯發科發表全球首款十核心 Helio X20 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 13 日 10:00 |
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聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。
中芯 28 奈米遇瓶頸，聯電可望從中獲益 |
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邱 冠倫|發布日期
2015 年 05 月 12 日 15:45 |
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中國最大的晶圓代工廠，中芯科技甫於 5 月 7 日發布 2015 Q1 亮眼的財報，營收年增 13%（季增 4.9%）至 5.1 億美元，中國地區營收佔整體營收比重升至 47%，創下了歷史新高。Q1 毛利率為 29.4%，優於前季及去年同期的 22.5%。每股稀釋盈餘也增至 0.07 美元。展望第二季，中芯預估營收增加 2~5%，毛利率為 27~29%。同一期間，台積電則估計 Q2 營收下滑 6.7~8.1%，聯電認為 Q2 營收將持平。部分媒體甚至將中芯第一季的亮眼表現形容為中國半導體的逆襲。 繼續閱讀..
高通傳也有十核處理器，名為驍龍 818 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 11 日 17:30 |
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聯發科強攻十核心處理器的傳聞引發關注，據悉高通（Qualcomm）不甘示弱，打算跟聯發科拚了，正在規劃十核處理器「驍龍 818」（Snapdragon 818），規格拉到比聯發科更高，嗆聲意味濃厚。 繼續閱讀..
傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810，支援 2,500 萬畫素相機 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 07 日 12:00 |
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高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，聯發科趁機釋出十核處理器消息，搶奪高階晶片市場！中國媒體稱，聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時，直接拿驍龍 810 做對照，透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..
轉單換輕罰？台積電大客戶高通遭南韓 FTC 盯上 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 06 日 15:00 |
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《ZDNet Korea》5 日引述消息人士談話報導，南韓公平交易委員會（FTC）內部調查已認定高通（Qualcomm）的專利授權做法涉嫌濫用其標準關鍵專利（SEP）領導地位，違反了「公平、合理及無歧視（簡稱 FRAND）原則。FTC 預計在 6 月發布高通反競爭行為的評估報告、並可能會在今年內做出開罰的終判。 繼續閱讀..
外資預言成讖？聯發科第一季毛利下滑 15.5% |
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liu milo|發布日期
2015 年 04 月 30 日 17:00 |
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聯發科今（30）日公布 2015 年第一季財報，外資先前即發出降評警告聯發科毛利率可能下滑，今日公布的數據，年減 1 個百分點，而 EPS 也保五不成，第二季仍舊吹寒風。 繼續閱讀..
華碩變心？Zenfone 3 擬改用高通晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 29 日 17:00 |
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華碩執行長沈振來在印尼受訪，透露了新一代智慧手機「Zenfone 3」的規劃，表示 Zenfone 3 可能配備指紋感測器，並說中階機種考慮棄英特爾（Intel），改用高通（Qualcomm）晶片。 繼續閱讀..
聯發科 LTE 基頻處理器搶眼，2014 年首度衝上全球第 2 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 29 日 11:00 |
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2014 年全球智慧型手機應用處理器（AP）、手機基頻處理器與平板電腦應用處理器的銷售統計出爐，聯發科在 LTE 基頻處理器的表現搶眼，全球排名首度衝上第二名。
不是台積電的錯？外媒：驍龍 810 過熱，高通是禍首 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 28 日 13:00 |
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高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，外界先前認為是台積電製程有問題，不過如今媒體批評風向轉向高通，稱可能該公司急就章才導致晶片出包。 繼續閱讀..
