Tag Archives: 高通

高通確定大刀裁員 15%!認真考慮分拆晶片事業

作者 |發布日期 2015 年 07 月 23 日 10:07 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

上週才傳出行動應用處理器大廠高通將啟動新一波的裁員,震驚業界,然而傳聞不假,23 日高通發布財報的同時,宣告裁撤全職員工的 15%,且將「顯著」削減臨時員工人數,據華爾街日報報導,高通去年聘僱的全職與臨時員工人數約 3.1 萬人,報導估計超過 4500 名員工將受到影響,而裁員只是高通這次削減計畫的一環。 繼續閱讀..

S6 Edge Plus 諜照曝光,採三星晶片非高通

作者 |發布日期 2015 年 07 月 22 日 8:20 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子(Samsung Electronics)旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420,不過由三星粉絲經營的科技網站 SamMobile 爆料稱,預計在 8 月開賣的 Galaxy S6 Edge Plus 將重回高通懷抱、採用驍龍808處理器,只是根據最新流出的 S6 Edge Plus 諜照卻顯示,高通似乎仍被三星嫌棄,S6 Edge Plus 仍將採用三星自家 Exynos 晶片,而非驍龍晶片。

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2015 年台灣 IC 設計產業年成長 4.8%,優於全球的 3.8%

作者 |發布日期 2015 年 07 月 21 日 14:20 | 分類 晶片 , 零組件

2015 年無晶圓廠 IC 設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響,表現欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨,此情況將有所改善。若不計 Altera 併入英特爾後造成的產值減損,TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估全球 IC 設計產業年增率約為 3.8%,產值為 913 億美元左右。 繼續閱讀..

高通驍龍 820 傳也過熱,問題要等 830 才有解

作者 |發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)在聯發科等對手的競爭日益激烈之際,推出的「驍龍(Snapdragon)810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題,讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作,已推出新版不會再過熱的驍龍 810,但最新謠言卻顯示,高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。

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歐盟正式對高通展開反壟斷調查

作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 18:00 | 分類 晶片 , 零組件

華爾街日報 16 日報導。歐盟執委會正式對手機晶片大廠高通(Qualcomm Inc.)展開雙調查。掌管競爭事務的歐盟執委會執委 Margrethe Vestager 表示,啟動調查是因為歐盟希望確保高科技供應商能夠以產品品質來一較高下。Vestager 甫於今年 4 月成為第一個正式對 Google 提告的反壟斷官員。此外,歐盟目前也正在調查蘋果(Apple Inc.)、亞馬遜(Amazon.com)的稅務事宜。 繼續閱讀..

華為 Nexus 智慧手機傳採驍龍 820,Q4 開賣

作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 9:25 | 分類 Google , 手機 , 晶片

Google 盛傳 2015 年將發表兩款 Nexus 系列智慧型手機,其中一款將由 LG 電子(LG Electronics)製造、一款則將由華為(Huawei)操刀,而之前傳出由 LG 生產的 2015 年版 Nexus 5 會跟隨 Google 次代作業系統 Android M 於今年 Q3 開賣,不過據爆料大神 @evleaks 透露,由華為操刀的 Nexus 智慧手機可能會比較晚開賣,要等到 Q4 才會進行販售。

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iPhone 6s 電池續航力變優?傳採高通 9X35 速度倍增

作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:20 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出!繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通(Qualcomm)「MDM9635M(別名「9X35」)」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。

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Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光,採用聯發科 X10 晶片

作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 11:02 | 分類 手機 , 晶片

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4(國際版稱Xperia Z3+)在日本開賣後,傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情,也讓 Z4 在日本的人氣急凍!而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光,且該款產品沒使用高通晶片,而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..