Tag Archives: 高通

新報焦點(0506~0512)|競標一案,東芝首度反擊 WD;iPhone OLED 面板廠失火

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 22:00 | 分類 會員專區 , 精選

每週週末,科技新報帶你快速了解一整週的市場動態和熱門時事!巴菲特罕見承認自己錯過當年的科技投資;iPhone OLED 面板廠失火,幸無人傷亡;東芝反擊 WD,再干擾競標就禁止進入「四日市工廠」……這週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

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高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中,驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品,而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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軟銀即將在下週宣布,孫正義發起的願景基金籌資完成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

根據美國財經媒體 CNBC 的報導,根據知情人士透露,日本電信及網路大廠軟銀(Softbank)即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金(Vision Fund)已獲得最多達 950 億美元的投資,而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開,因此軟銀拒絕置評。

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高通 Snapdragon 660 與 630 行動平台推進高階攝影、增強電競、整合性連接及機器學習能力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:15 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

美國高通公司 8 日宣布旗下高通技術公司推出兩款為先進的攝影功能及增強電競效能,延長電池續航力並加速 LTE 連接速度等躍升效能而設計的全新行動平台高通 Snapdragon 660 與 630 系列。Snapdragon 660 與 630 行動平台包含有各項基頻功能的 Snapdragon 660 與 630 系統單晶片SoC以及射頻前端、內建 Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器與喇叭放大器等各項軟硬體元件,為全方位的行動解決方案。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米進入試產階段,高通與蘋果都將是主要客戶

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 16:15 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據晶圓代工龍頭台積電日前公布的最新資訊顯示,目前正在積極衝刺更先進的製程技術。其中,7 奈米製程已於 2017 年 4 月開始試產,而 5 奈米製程則預計 2019 年上半年試產,2020 年大規模量產。因此,儘管高通才剛推出最新的驍龍 835 處理器,但是高通下一代的處理器驍龍 845 / 840,與以及蘋果 A12 處理器,就時程來說發展也已到達最後階段。有消息指出,這兩款新產品將規劃由台積電的 7 奈米製程生產。

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人紅是非多!蘋果又被告侵權,iPhone 7/7+ 也納入侵權產品

作者 |發布日期 2017 年 05 月 04 日 18:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

近期,蘋果的專利權官司不斷!與手機晶片龍頭的專利訴訟才剛開始,一起始於 2017 年年初的專利權訴訟,不僅將 iPhone 6、iPhon 6s,以及 iPad Air 2 等產品列為相關產品。4 日原告廠商又把相關的蘋果產品範圍擴大,把 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 也納了進來,使得整個影響範圍更加擴大。

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歐盟將在下個月 9 日前審核高通收購 NXP 交易案

作者 |發布日期 2017 年 05 月 04 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據路透社於 4 日的報導指出,歐盟監管機構宣布將在 6 月 9 日之前決定,是否同意手機晶片製造商高通 (Qualcomm) 以在 2016 年宣布 380 億美元的金額收購恩智浦半導體 ( NXP Semiconductors ,以下簡稱 NXP) 的交易案。雖然,高通已經宣稱該案已經獲得美國反壟斷機構的許可。但是市場上仍舊擔心,在高通收購 NXP 之後未來將不能繼續獲得 NXP 所持有的關鍵技術授權。

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微軟預計推出 ARM 架構處理器 Windows PC,未來恐衝擊 intel 市場

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 12:00 | 分類 Apple , Google , Microsoft

根據英國 《金融時報》 的專文報導,軟體巨擘微軟目前正在測試採用 ARM 架構處理器的 Windows PC,預計將搭載高通驍龍 835 處理器,而且未來可能會以 Surface CloudBook 的名字上市。其目標鎖定的是競爭對手 Chromebook 的市場,針對教育領域為主。

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蘋果採拒絕支付授權金,逼高通股東與投資者施壓結束訴訟

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機

就在 2017 年初,科技大廠蘋果(Apple)開始了與手機晶片大廠高通(Qualcomm)的專利授權費用訴訟。蘋果認為高通濫用專利,收費遠高於其他供應商。過程中,雙方你來我往,不惜撕破臉。最新消息是,就在 4 月初高通反控訴蘋果專利侵權之後,如今蘋果於上週進一步宣布,將停止向高通支付授權費用,直至雙方之間的訴訟完結。

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英特爾第 1 季財報資料中心業績未達標,盤後股價跌 4%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

半導體龍頭英特爾(Intel)於 28 日發表了截至 2017 年 4 月 1 日為止的第 1 季財報。報告顯示,英特爾第 1 季度收為 147.96 億美元,與 2016 年同期的 137.02 億美元相比,成長 8%,營收淨利為 29.64 億美元,也較 2016 年同期的 20.64 億美元成長 45%,每股 EPS 達到 66 美分,超出分析師 65 美分的預期,也高於 2016 年同期的 54 美分。不過,由於重要的資料中心業務成長不如預期,導致英特爾在美股盤後的股價大跌 4%。

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微軟 Windows 10 基於 ARM 架構產品,將於 2017 年第 4 季問世

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 9:45 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,手機晶片廠商高通 (Qualcomm) 的執行長 Steve Mollenkopt 在日前的財報會議上向投資者透露,搭載高通驍龍 Snapdragon 835 晶片的 Windows 10 筆記型電腦 「將會在 2017 年第 4 季登場亮相」。換句話說,最快在聖誕假期的時候消費者應該就能買到對應的產品。

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新報焦點(0415~0421)|東芝記憶體競標案競爭激烈;矽谷公司鬧笑話!

作者 |發布日期 2017 年 04 月 22 日 7:41 | 分類 會員專區 , 精選

事務繁忙,追不到最近發生的大小事?每週同一時段,留一點滑手機的時間,科技新報帶你快速瀏覽一整週的市場動態和熱門時事。「東芝記憶體」競標越演越烈,不只鴻海,其他陣營也傳有動作;新一代旗艦機紛紛出爐,iPhone 8 傳設計草圖流出;矽谷科技公司被踢爆造假,神奇榨汁機一點都不神奇!……這週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

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