高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15% |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 18:10 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）的 Quick Charge 4.0 快充技術，早在 2016 年就公布。不過，在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8，以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中，卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今，高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流，使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術，相比 QC 4.0 有更快充電速度，而且還強化了其安全性。
滿足新一代 SD 卡的存取效率，慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 17:45 |
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隨著市場對於大容量，快速讀寫儲存的需求越來約大，再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響，全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮（SIMO）在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布，推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案，支援下一代超高效能、大容量 SD 卡，應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。
高通推出 802.11ad 無線網路解決方案，提供數 Gigabit 的無線連接能力 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 01 日 15:00 |
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為了提升無線網路的連線效率，無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）於 1 日宣布，目前正將 802.11ad Wi-Fi 技術的優勢導入眾多企業和戶外環境中。也就是，目前高通的 802.11ad 解決方案已提供筆記型電腦、無線擴充底座、智慧型手機，以及和家庭連網產品高達數 Gigabit 的無線連接能力。高通現已擴展其 802.11ad 產品組合，以滿足企業和電信營運商對於提升網路容量和傳送固定寬頻存取的需求。高通預計將在 2017 年中推出支援 3 頻的無線網路基地台和戶外產品。
CPX 論壇勾勒智慧科技未來想像，人工智慧、5G 通訊技術集成的萬物聯網全球發酵 |
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TechNews|發布日期
2017 年 06 月 01 日 12:59 |
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由外貿協會主辦的 COMPUTEX 2017，在 5/30~6/3 為期 5 天的展期中，不但匯聚了全球科技產業的尖端產品及技術，其中 CPX 論壇向來更是各界引頸期盼的盛會，國內外重量級科技先驅親臨現場，剖析產業前瞻趨勢及先機。開展首日的 CPX 論壇講者陣容，由 ARM IP 事業部總裁 Rene Haas 打頭陣，探討最夯的智慧運算議題；鴻海科技集團副總裁暨亞太電信董事長呂芳銘接手，探悉數據時代的價值所在；而高通資深副總裁暨亞太與印度區總裁 Jim Cathey 則分析 5G 通訊技術最新動態和台灣在其中的契機。
高通宣布首波合作夥伴，年底前推搭載 Snapdragon 的 Windows 10 電腦 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 31 日 17:00 |
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自 2016 年的 WinHEC 大會，微軟（Microsoft）與高通（Qualcomm）共同宣布推出搭載高通 Snapdragon 處理器的 ARM 版本 Windows 10 個人電腦的消息，今日終於實現。5 月 31 日在 Computex Taipei 2017 上，高通透過旗下高通技術公司宣布，包括華碩、惠普和聯想將為首批開發搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 平台的行動 PC（Mobile PC）OEM廠商，並且預計 2017 年底前將會看到搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 正式問世。
推動先進製程向下研發，台積電 2017 年研發經費將超過 22 億美元 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 26 日 17:00 |
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面對日前競爭對手三星在公開的場合中接露，預計 2020 年將推出 4 奈米製程的說法，台積電共同執行長魏哲家表示，台積電正在測試領先業界的 7 奈米製程晶片，目前已有 12 家客戶。而且，預計大規模量產的時間將會落在 2018 年上半年。而且，還繼續往 5 奈米及 3 奈米等更先進的製程技術進行研發。魏哲家表示，台積電已經準備好面對來自三星的激烈競爭。而我們未來數年內將會一直是最值得客戶信賴的技術和產能供應商。
前五大手機廠商興趣缺缺？ 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 18 日 16:48 |
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2016年底，手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱，這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上，已經經過了好幾個月之後，除了三星使用了雙平台策略，其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo，目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣，使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。
全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐，博通超越高通位居第一 |
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TechNews|發布日期
2017 年 05 月 15 日 14:50 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究
