Tag Archives: 高通

博通已提名 11 名高通董事候選名單，高通回應傷害股東利益
作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 13:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據外電報導，2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通（Qualcomm）的網通晶片大廠博通（Broadcom），受到高通拒絕收購邀約後，目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定，積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作，提出候選名單。

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博通積極提名高通董事會候選名單，2018 年 3 月前不提高收購價
作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導，2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通（Qualcomm）的網通晶片大廠博通（Broadcom），收到高通拒絕收購邀約後，目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定，積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作，提出候選名單。至於提高收購價的計畫，博通預計要 2018 年 3 月，高通開完董事會之後再決定。

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Exynos 9810 搶先三星 2 代 10 奈米製程，驍龍 845 仍以 1 代為主
作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 18:10 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

就在有人猜測行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的行動處理器驍龍 845 將會是採用 7 奈米或是 10 奈米製程之際，現在有了明確的答案。根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程開始正式量產，三星自有的 Exynos 9810 處理器將會首先採用，而高通驍龍 845 處理器，則預計會留在第 1 代 10 奈米 (10LPE) 製程上，如此以推翻將驍龍 845 處理器可能首先採用 7 奈米製程的的推測。

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你來我往，高通同一時間反控蘋果多項 iPhone 產品侵犯專利
作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 12:00 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

就在 30 日，蘋果對高通控告了 8 項有關電池續航力的專利違反專利權之後，隨後高通也在加州南部地方法院提起訴訟，表示蘋果也侵犯了該公司 5 項專利權，包括射頻收發器、行動處理器電源效率、設備電源管理，以及基於景深資料的圖像增強技術等。高通在這起案件中提到蘋果多款產品，包括 iPhone 7、iPhone 8 和 iPhone X。

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三星 Galaxy S9 預計 2018 年春季推出，搭載 Android 8.0 系統
作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 18:30 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

部分粉絲關心的南韓三星 Galaxy S9 旗艦型智慧手機，預計會在 2018 年什麼時候推出？該問題近期似乎有了較明確的答案。據外媒表示，目前三星正在 Galaxy S9 測試執行 Android 8.0 作業系統。這意味著三星 2018 年春季發表的 Galaxy S9 旗艦型智慧手機系列，將不會搭載最新 Android 8.1 系統，而這也代表 Galaxy S9 在 2018 年春季發表幾乎已確認。

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博通預計下週提交高通董事候選名單，爭取高層決策權影響購併
作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 17:45 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據美國財經網站《CNBC》29 日引用知情人士消息指出，通訊晶片大廠博通（Broadcom）目前正研擬參選高通（Qualcomm）董事會的候選名單，預計 12 月 8 日提名遞交截止日前送交高通，以期 2018 年 3 月高通召開股東會時爭取股東支持，取代當前的高通董事會成員。此計畫有利於博通購併高通的計畫。

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提高收購價並提名候選董事，博通雙管齊下施壓高通
作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 11:59 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

《路透社》引用消息人士報導，與行動晶片大廠高通（Qualcomm）數家大股東磋商後，通訊晶片大廠博通（Broadcom）正在考慮提高收購高通的價格。提高價格的方式，是維持收購價格中現金部位的金額，但提供更高股票部位。消息人士指出，這似乎是博通最新回應，日前高通大股東呼籲提高收購價的消息。

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高通公布 5G 相關專利授權費率，首批 5G 手機預計 2019 年問世
作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前行動晶片大廠高通（Qualcomm）發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫，單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%，多模（3G / 4G / 5G）手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款，將在全球市場適用原始設備製造商（OEM）的品牌行動手機。

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聯發科組織改造已見成效，蔡明介宣布發出 1.6 億元員工大紅包
作者 |發布日期 2017 年 11 月 18 日 17:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科 18 日舉行公司 20 周年員工運動大會，公司高階主管包括董事長蔡明介、副董事長謝清江、共同執行長蔡力行、營運長陳冠州、以及晨星董事長梁公偉都到場參與。蔡明介表示，為持續照顧員工家庭，除決定2019 年 9 月在在總部落成企業內幼兒園，以打造友善工作環境外，當前組織改造工作已經在 2017 年第 3 季有所成效。因此，將針對集團內的 16,000 名員工，加發新台幣 10,000 元的激勵獎金，以感謝同仁的貢獻。

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高通收購恩智浦出現重大突破，2017 年底前將可獲歐盟同意
作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 16:20 |
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分類 Android 手機 , Apple , iPhone

之前才傳出，行動晶片大廠高通 （Qualcomm） 以 380 億美元的金額併購車用電子大廠恩智浦 （NXP） 一案，可能必須等到 2018 年第 1 季才會獲得歐盟委員會通過的消息。不過，如今有消息指出，該合併案取得重大突破，歐盟委員會將可能會在 2017 年底前就通過審此合併案。

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英特爾推出新一代 5G 數據晶片，加速市場產品布局
作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 11:26 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

半導體大廠英特爾（Intel）布局 5G 市場有重大進展！英特爾 16 日宣布，正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出，5G 在連網裝置之外，更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備，建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢，有助於未來 5G 市場推廣與部署。

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全球 IC 設計第三季營收排名出爐，聯發科連兩季營收二位數衰退
作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:45 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、輝達。其中，聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標，但相較於 2016 年同期，營收仍下滑 18.8%，是前十大 IC 設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數公司。 繼續閱讀..

英飛凌坐擁電動車、再生能源、機器人題材，股價強勢
作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 10:30 |
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分類 晶片 , 處理器 , 財經

Thomson Reuters 報導，英飛凌（Infineon Technologies AG）預估 2018 會計年度（截至 2018 年 9 月 30 日）營收將成長 9%，高於產業整體平均成長率（5%）。英飛凌執行長 Reinhard Ploss 在財報電話會議表示，車用晶片部門（佔整體營收約 40%）可能面臨利潤壓力。Reuters 報價系統顯示，英飛凌 11 月 14 日逆勢上漲 2.66%，收 23.93 歐元，創 11 月 8 日以來收盤新高；過去一年累計漲幅達 54.69%。 繼續閱讀..