Tag Archives: 高通

高通首顆 10 奈米中階處理器曝光,驍龍 670 將在 2018 年首季亮相

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期,提到行動晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器,不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來,驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績,使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後,新款驍龍 670 現在有相關消息了。

繼續閱讀..

蘋果延遲交高通違反反壟斷法文件,美法院每天處 2.5 萬美元罰金

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 16:15 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,美國加州聖荷西法院已責令美國科技大廠蘋果自 2017 年 12 月 16 日起,每天必須支付 2.5 萬美元罰款,原因是該公司針對聯邦貿易委員會對高通違反反壟斷法的訴訟所需文件,蘋果未能及時交出相關資料。為了讓蘋果儘快繳交相關資料,法院便採取罰則。

繼續閱讀..

高通否決博通 11 名董事候選人提名,博通發起惡意購併機率大增

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)兩大晶片龍頭的收購之爭越演越烈。就在博通提出含債務總計 1,300 億美元準備收購高通遭拒之後,另提出 11 名高通董事會候選人,準備角逐董事會董事人選。日前高通宣布,經監管委員會提議,董事會一致決定,將在 2018 年 3 月 6 日舉行的年度股東大會,不提名博通 11 位董事候選人任何一位。市場人士認為,此項將促使博通從市場發起收購股票的惡意併購,以達成購併高通的目標。

繼續閱讀..

三星 2018 年 7 奈米製程恐難產,台積電將搶下高通訂單

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《Nikkei Asian Review》引用業界人士消息指出,台積電將在 2018 年搶奪最大競爭對手三星的一些高通基頻與行動處理器訂單。目前,台積電與高通合作,將在 2018 年上半年先推出基頻晶片。另外,年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

繼續閱讀..

vivo 手機將成為首款搭載 Synaptics 螢幕指紋辨識感測器

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 13:43 | 分類 3C , 手機 , 會員專區

Synaptics 日前正式發表全球首款量產的螢幕指紋辨識感測器(in-display fingerprint sensor)Clear ID FS9500,可封裝在 AMOLED 柔性顯示螢幕下方或整合到 OLED 螢幕;官方更強調這款產品未來會與全球前五大手機品牌合作,而第一家將會是中國手機大廠 vivo。

繼續閱讀..

成本壓力!2018 年僅有三星與蘋果採用 7 奈米製程處理器

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 18:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

因為智慧手機處理器的線寬越來越小,就意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,但是晶片製造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導,就是因為受到成本因素限制,2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家採用 7 奈米製程的處理器,其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有製程技術。

繼續閱讀..

一樣是 ARM 架構,為何蘋果行動裝置處理器效能就是壓下其他人?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 13 日 7:45 | 分類 Apple , iOS , iPad

蘋果在 2008 年 4 月 23 日,冒著極大風險硬著頭皮發表初代 iPhone 的隔年,耗費 2 億 7,800 萬美元,購併了專注開發高效能 Power 處理器的 P.A Semi,組成其處理器研發團隊的骨幹,然後在 2012 年 9 月發表的 iPhone 5,其心臟「A6」處理器,終於不再使用來自 ARM 授權的核心,採用自家的「Swift」微架構(Micro Architecture)。 繼續閱讀..

BlackBerry 與高通拓展策略合作夥伴關係,攜手為下一代汽車提供應用平台

作者 |發布日期 2017 年 12 月 11 日 15:50 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 軟體、系統

BlackBerry 與美國高通公司(Qualcomm)旗下的 Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)11 日宣布雙方將就開發及生產用於下一代互聯網汽車的頂尖汽車平台達成了策略合作夥伴關係。在這次合作當中,雙方同意將採用 BlackBerry 的 QNX 軟體,主要用於虛擬駕駛控制器(VCC)、車載資通訊(Telematics)包括 eCall 和 C-V2X(Cellular Vehicle-to-Everything)、電子控制閘道(Electronic control gateways)、數位儀表板及資訊娛樂系統,進而優化 QTI 的硬體平台。此外,BlackBerry 和 QTI 同意使用指定的 Qualcomm Snapdragon 處理器,進一步最佳化 BlackBerry 遠端 OTA 軟體和 BlackBerry Secure Credential Management(SCM)的服務,實現兩間公司致力提供高效及具成本效益汽車平台的承諾。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..

AMD 與高通攜手合作基於 Ryzen 行動平台的常時連網 PC

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 16:00 | 分類 市場動態 , 處理器 , 零組件

AMD 7 日宣布與高通合作,聯手為 AMD 高效能 Ryzen 行動處理器打造流暢快速的 PC 連網解決方案,Ryzen 行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器(註 1)。憑藉 Qualcomm Snapdragon LTE Modem 解決方案,AMD 與高通將協助全球各大 PC 廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE 網速以及 AMD Ryzen 行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。 繼續閱讀..

高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

繼續閱讀..