Tag Archives: 高通

Verizon:全球首見商業化 5G 寬頻上網服務 10/1 上線

作者 |發布日期 2018 年 09 月 12 日 14:30 | 分類 網路 , 網通設備

Verizon 執行長 Hans Vestberg 9 月 11 日宣布:「5G 就在這裡。」全球首見商業化 5G 寬頻上網服務「Verizon 5G Home」將於 10 月 1 日上線,美國休士頓、印第安納波利斯、洛杉磯以及沙加緬度居民可自美東時間 9 月 13 日上午 8 點整起透過 FirstOn5G.com 登記申請。 繼續閱讀..

三星 Galaxy S10 將首發高通第 3 代超音波螢幕下指紋辨識系統

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 14:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

根據之前的媒體報導,南韓手機大廠三星的新一代旗艦型智慧手機 Galaxy S10 將搭載超音波螢幕下指紋系統。而日前南韓媒體 ETNews 引用來自業內的消息證實,這款手機將是高通第 3 代超音波螢幕下指紋辨識系統的首發機種。

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高通推出新一代 Snapdragon Wear 3100 智慧手錶平台,Fossil、LV、萬寶龍為首發客戶

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 12:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 11 日宣布,正式推出針對智慧手錶所設計的新一代高通 Snapdragon Wear 3100 平台。該平台基於全新超低功耗的系統架構,設計旨在提供豐富的互動模式、全新個人體驗以及更長的電池續航力。在舊金山舉行的正式發布活動也獲得 Google 支持,並由該公司對 Wear OS by Google 軟體平台進展進行討論,並於活動中宣布了 Snapdragon Wear 3100 的首批客戶名單。

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博通第 3 季業績符合預期,每股 EPS 達到 2.71 美元

作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

美國晶片大廠博通 (Boardcom) 於 7 日正式公布 2018 年第 3 財季的財報。根據財報顯示,在截至 2018 年 8 月 5 日為止的 2018 年第 3 財季,依美國通用會計準則計算,營收達到 50.63 億美元,較 2017 年同期的 44.63 億美元,成長 13%,較 2018 年第 2 財季的 50.14 億美元,則是成長 1%。

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中國手機品牌掀 5G 手機首發爭奪戰,料 2019 年 2 月問世

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:00 | 分類 中國觀察 , 手機 , 網路

證券時報報導,中國小米總裁林斌日前在微博秀出一張手機測試照片,手機右上角所標的 5G 字樣尤為顯眼;而在小米之前,OPPO、vivo 已相繼宣布自家在 5G 手機研發上的進展。主流廠商在 5G 手機研發上亦爭分奪秒,以中國移動發布的 5G 手機路線圖為依據,今年 12 月首批 5G 晶片將問世,2019 年 2 月將是眾多手機廠商爭奪的關鍵時間點,屆時,首批 5G 智慧手機也將問世。 繼續閱讀..

難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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出貨量第一的三星,為何在手機 AI 晶片競爭落後華為和蘋果?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 13:24 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

華為在 IFA 2018 發表最新旗艦處理器麒麟 980,除 7 奈米、最新 ARM CPUGPU 架構,更重要的是麒麟 980 首次整合雙核 NPUAI 效能進一步提升。不僅華為,蘋果 A11 Bionic 也內建神經網路引擎。不過,身為全球最大智慧手機廠商,三星 Exynos 處理器在手機廠商的 AI 競爭中似乎落後了。 繼續閱讀..

公平會與高通和解,誰是真正贏家?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 01 日 0:00 | 分類 手機 , 晶片 , 財經

8 月 10 日,台灣公平交易委員會宣布和美國高通公司達成和解,引起各界高度關注。因為,去年公平會才因為高通公司阻礙其他業者參與競爭,對高通處以台幣 234 億元的高額罰鍰。當時高通向智慧財產法院提出行政訴訟,經濟部也一度槓上公平會。 繼續閱讀..

高通回購股票:在確定性與不確定性的邊緣遊走

作者 |發布日期 2018 年 08 月 31 日 8:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

從 2016 年 10 月高通宣布將以 380 億美元收購恩智浦(NXP)開始,這筆可能成為全球半導體歷史上最高金額的收購案歷經 21 個月,最終在今年 7 月 25 日由於沒有通過中國監管機構的批准以失敗告終。隨後的財報會議上,高通 CEO Steve Mollenkopf 表示,將終止收購協議並公布 300 億美元的股票回購計畫,做為對股東的回報。 繼續閱讀..

震撼彈!格羅方德宣布退出先進製程競爭,台積電晶圓代工龍頭更穩固

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 10:20 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,目前全球市占率排名第 2 的晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將無限期暫停先進製程發展,退出先進製程發展競賽。此宣布也將使全球半導體產業,更依賴目前市占率超過一半以上的台積電。

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承諾回饋台灣,高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 12:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在日前,台灣公平會與全球行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 就違法公平法,被裁罰新台幣 234 億元的事件進行和解。並且,除了已繳納的 27.3 億元罰鍰之外,其餘金額 206.7 億元將承諾轉成對台實質投資。24 日高通正式宣布,將在台灣 「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan,COMET),做為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。

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