Tag Archives: 處理器

英特爾第 9 代酷睿處理器隨新晶片組問世，預計 2018 年下半年推出
作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

英特爾（intel）第 8 代酷睿處理器才沒出來多久，就已有第 9 代酷睿處理器的消息了。根據外電報導，英特爾第 9 代酷睿處理器很可能會隨搭載 Z390 晶片組的主機板一同發表。根據英特爾的主機板晶片組發展線路圖來看，預估 Z390 主機板必須等到 2018 年下半年才會出現，且沒明確說是第 3 季或第 4 季發表，估計距離正式發表的日期，應該還有一段不短的時間。

繼續閱讀..

日矽合併中國提出 4 大條件，日月光：維持一定時間日矽獨立運作承諾
作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 21:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

對於 24 日中國商務部有條件准許台灣兩大半導體封測廠日月光與矽品的合併案，日月光對此發出重大訊息說明指出，針對中國商務部所提出的 4 項附帶條件，將會向該局提出於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾，以降低中國反壟斷局對本案限制競爭之疑慮。

繼續閱讀..

搭載 AMD EPYC 處理器的 HPE 新伺服器，打破測試評比世界紀錄
作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 19:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

目前，除了桌上型的 Ryzen 處理器成功在市場上創造銷量之外，AMD 近期還憑藉全新的 Zen 架構處理器，重返資料中心的伺服器市場。AMD 新推出的新一代 EPYC 伺服器處理器，擁有最多 32 核心 64 執行序，並支持 8 通道的 DDR4 儲存記憶體、以及 128 條 PCI-E 3.0 通道的規格，普遍受到業界的歡迎。而 23 日 AMD 還宣布，搭載 EPYC 伺服器處理器的HPE (慧與科技) 第 10 代新款 ProLiant DL385 伺服器，在測試中分數刷新世界紀錄。

繼續閱讀..

高通公布 5G 相關專利授權費率，首批 5G 手機預計 2019 年問世
作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前行動晶片大廠高通（Qualcomm）發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫，單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%，多模（3G / 4G / 5G）手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款，將在全球市場適用原始設備製造商（OEM）的品牌行動手機。

繼續閱讀..

原聯發科共同營運長朱尚祖加入小米，擔任小米產業投資部合夥人
作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

中國科技廠商小米執行長雷軍 21 日中午宣布，原台灣 IC 設計大廠聯發科的共同營運長（COO）朱尚祖，已經正式加入小米，擔任小米產業投資部合夥人。朱尚祖加入小米之後，將是小米產業基金又一位科技重量級人物。

繼續閱讀..

第 8 代酷睿處理器產能不足，intel 規劃中國成都廠加入封裝測試
作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:49 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器，性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過，這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為，市場上普遍缺貨的關係，使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以，Intel 現在決定解決這個問題，就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中，為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能，滿足市場上的需求。

繼續閱讀..

蘋果新 iPhone SE 2 將在 2018 年問世，鎖定新興市場而來
作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:06 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果 iPhone SE 是目前唯一一款 4 吋 iPhone，對喜歡小尺寸智慧型手機的用戶來說，iPhone SE 是不錯的選擇。問題在於，目前趨勢流行大螢幕手機的情況下，蘋果是否會繼續更新這機型呢？這個問題現在獲得了證實，根據一份來自《focustaiwan》的報導顯示，蘋果不但在設計打造新一代 iPhone SE，且未來將在新 iPhone SE 內建 A10 處理器。

繼續閱讀..

魏哲家 : 台灣半導體面對紅色供應鏈挑戰，人工智慧將是重要機會
作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 15:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台灣半導體產業協會（TSIA）於 15 日舉行 2017 年年會，新任理事長、台積電共同執行長魏哲家致詞時表示，台灣半導體產業在世界供應鏈有不可取代的地位，未來有很多機會，也會有很多挑戰。機會是來自人工智慧（AI）的發展，挑戰則是來自中國全力扶植發展半導體產業。要如何維持台灣半導體產業的競爭優勢，就在於台灣半導體產業一定要把握人工智慧發展帶來的商機。

繼續閱讀..

博通併高通志在必得，預計將提高價格或進行市場惡意收購
作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《Fortune》雜誌網站報導，行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 13 日晚間宣布，公司董事會成員一致決定拒絕網通晶片大廠博通（Broadcom）11 月 6 日提出的主動收購邀約，理由是博通的收購邀約「嚴重低估了高通」。就在高通發表聲明數小時後，博通迅速回應，稱該公司仍「完全致力」於收購高通，並稱高通的股東對這筆交易很感興趣。

繼續閱讀..

高通正式回絕博通收購邀約，表示收購價極大低估價值
作者 |發布日期 2017 年 11 月 13 日 22:42 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《路透社》最新報導，日前通訊晶片大廠博通（Broadcom）宣布以 1,030 億美元（約新台幣 3.127 兆元）收購通訊晶片大廠高通（Qualcomm）的邀約，高通在台北時間 13 日晚間表示，該報價「極大」低估了高通的價值，因此拒絕博通的收購邀約。

繼續閱讀..

中國半導體產業成長力道逾全球，2018 年產值年成長將達 19.86%
作者 |發布日期 2017 年 11 月 09 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017 年中國半導體產值將達到 5,176 億元人民幣，年增率 19.39%，預估 2018 年可望挑戰 6,200 億元人民幣的新高紀錄，維持 20% 的年成長速度，高於全球半導體產業 2018 年的 3.4% 成長率。 繼續閱讀..