Tag Archives: 處理器

日矽合併案,2018 年 2 月 12 日兩家公司將召開臨時股東會表決

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

就在日前國內半導體封測大廠日月光與矽品的合併案,在中國商務部有條件的放行後,20 日該案的進度再向前走一大步。就在雙方公司在舉行完董事會後決定,將在 2018 年的 2 月 12 日舉行臨時股東會,將兩家公司的合併案逕付股東大會表決。

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輝達專為自動駕駛設計,Xavier 處理器已經上線生產中

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

日前,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)的創辦人兼執行長黃仁勳,在東京向觀眾展示 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構在自動駕駛領域的新技術。黃仁勳並在演講中表示,輝達在 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構上整合了令人難以置信的演算法和各種應用程式。因此,這將是一個功能安全的自動駕駛操作系統。

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格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

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聯發科瞄準健康管理市場,推出業界首款六合一智慧健康晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 17:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科跨足健康管理市場,14 日宣布推出業界首套 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案。該方案為首款六合一的智慧健康晶片 MT6381,藉由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。聯發科指出,目前正與客戶進行產品的合作發展中,預計最快 2018 年上半年就能看到內建 MediaTek Sensio 的終端產品推出。

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一樣是 ARM 架構,為何蘋果行動裝置處理器效能就是壓下其他人?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 13 日 7:45 | 分類 Apple , iOS , iPad

蘋果在 2008 年 4 月 23 日,冒著極大風險硬著頭皮發表初代 iPhone 的隔年,耗費 2 億 7,800 萬美元,購併了專注開發高效能 Power 處理器的 P.A Semi,組成其處理器研發團隊的骨幹,然後在 2012 年 9 月發表的 iPhone 5,其心臟「A6」處理器,終於不再使用來自 ARM 授權的核心,採用自家的「Swift」微架構(Micro Architecture)。 繼續閱讀..

AMD 與高通攜手合作基於 Ryzen 行動平台的常時連網 PC

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 16:00 | 分類 市場動態 , 處理器 , 零組件

AMD 7 日宣布與高通合作,聯手為 AMD 高效能 Ryzen 行動處理器打造流暢快速的 PC 連網解決方案,Ryzen 行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器(註 1)。憑藉 Qualcomm Snapdragon LTE Modem 解決方案,AMD 與高通將協助全球各大 PC 廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE 網速以及 AMD Ryzen 行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。 繼續閱讀..

聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商,積極搶攻新興市場

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 13:50 | 分類 Android , Android 手機 , Google

IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布,已經成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)作業系統的晶片合作夥伴。未來,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了 Android Oreo(Go 版本) 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。

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高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

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博通已提名 11 名高通董事候選名單,高通回應傷害股東利益

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據外電報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),受到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。

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2017 年第 3 季伺服器市場復甦,白牌伺服器市佔率與出貨量都排第一

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 18:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

根據市場調查機構 IDC 最新研究報告指出,2017 年第 3 季全球伺服器市場廠商營收,較前一年同期增加了 19.9%,達 170 億美元。這是伺服器市場經歷幾季放緩之後,AMD 及 intel 陸續推出新款伺服器處理器,現在開始出現恢復跡象。來自雲端運算服務提供商的需求正拉抬整體市場表現,同時伺服器市場其他領域也呈現成長,使第 3 季全球伺服器出貨量較 2016 年同期成長 11.1%,金額達 26.7 億美元。值得注意的是,白牌伺服器的市佔率,首次登上伺服器市佔率首位,市佔率為 24.3%。

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博通積極提名高通董事會候選名單,2018 年 3 月前不提高收購價

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),收到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。至於提高收購價的計畫,博通預計要 2018 年 3 月,高通開完董事會之後再決定。

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Exynos 9810 搶先三星 2 代 10 奈米製程,驍龍 845 仍以 1 代為主

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 18:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

就在有人猜測行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的行動處理器驍龍 845 將會是採用 7 奈米或是 10 奈米製程之際,現在有了明確的答案。根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程開始正式量產,三星自有的 Exynos 9810 處理器將會首先採用,而高通驍龍 845 處理器,則預計會留在第 1 代 10 奈米 (10LPE) 製程上,如此以推翻將驍龍 845 處理器可能首先採用 7 奈米製程的的推測。

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博通預計下週提交高通董事候選名單,爭取高層決策權影響購併

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據美國財經網站《CNBC》29 日引用知情人士消息指出,通訊晶片大廠博通(Broadcom)目前正研擬參選高通(Qualcomm)董事會的候選名單,預計 12 月 8 日提名遞交截止日前送交高通,以期 2018 年 3 月高通召開股東會時爭取股東支持,取代當前的高通董事會成員。此計畫有利於博通購併高通的計畫。

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聯發科處分中國匯頂科技持股,挹注第 4 季每股 EPS 翻倍成長

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科日前公告指出,因受惠於之前子公司匯發投資處分轉投資事業-中國匯頂科技的股權,獲利金額約新台幣 76.5 億元將在 2017 年第 4 季認列的緣故,因而大幅度調整該季的獲利預期。調整後,預期單季每股 EPS 將自 2.18 元到 2.67 元,倍增至 5.66 元到 7.01 元。這也使得 2017 年全年每股 EPS,也將從 11.24 元到 11.73 元,上調至 14.72 元到 16.07 元。

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