Tag Archives: 晶片

慧榮推新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制 IC,提供 SSD 極致效能

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO),21 日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案,用以滿足全方位巿場需求。而新推出的產品包括專為高階旗艦型 Client SSD 設計的 SM2264、為主流 SSD 市場開發的 SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的 SM2267XT DRAM-Less 控制晶片等。

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高通跨入 5G 局端市場,將推出 5G 基地台晶片搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下,全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm),也進一步跨入局端市場。該公司宣布,將發展 5G 基地台專用晶片,在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉,但是功能卻更加強大的情況下,使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路,進一步加速 5G 的普及。

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8 吋晶圓代工價恐調漲至 2021 年首季,推升聯電股價表現

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

近期,8 吋晶圓代工產能火紅,受惠 5G 相關零組件需求的帶動下,產能一直處於滿載而供不應求的情況,加上美國進一步以限售令制裁中國中芯國際,使得相關轉單效益開始溢出,這讓國內晶圓代工大廠聯電傳出將調漲 8 吋晶圓代工價的消息,而且漲勢還將持續到 2021 年,如此也進一步拉抬聯電股價,21 日開牌聯電股價最高一度來到每股 32.65 元的高點,上漲 1.65 元,漲幅接近半根停板。

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SK 海力士 90 億美元收購英特爾 NAND 業務,市占一舉拉升至第二

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 13:30 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 會員專區

SK海力士於今 ( 20 ) 日宣布將以 90 億美元收購英特爾 NAND 記憶體與儲存事業,以及位於中國大連專門製造 3D NAND Flash的 Fab68 廠房,SK海力士 與英特爾將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在 2025 年 3 月完成收購。TrendForce 旗下半導體研究處指出,此合併案將可望令兩家公司在 enterprise SSD 領域發揮綜效,並開啟 NAND Flash 產業整併序幕。

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短中長期三階段利多拉抬,外資給予聯電每股 38 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 9:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近期,晶圓代工大廠聯電的利多消息不斷,亞系外資對此認為,聯電在題材面有短中長期三方面的利多。其中,短期因產能滿載而開始挑高毛利客戶,加上調漲代工價格有利毛利率上揚。中期則因中國中芯國際被制裁,可能有訂單轉移需求而拉抬營收成長。長期來說,因為折舊降低有利股東報酬率,因此重申「買進」評等,目標價為每股新台幣 38 元。

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台積電再上調產業及公司產值展望,全年資本支出維持不變

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2020 年第 3 季線上法說明會,總裁魏哲家表示,在武漢肺炎疫情帶動數位轉型加速來臨的情況下,對於產業及公司的營運展望再度上調,預期也將帶動整體半導體產業的景氣變化。至於,之前外資曾經表示,面對市場對半導體需求強烈,台積電可能再度上調 2020 年資本資出的看法,台積電則表示,2020 年將維持之前上調的 170 億美元金額。

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台積電第 3 季每股 EPS 達 5.3 元創新高,前 3 季達 14.47 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開線上法說,並公布 2020 年第 3 季財報,金額達到新台幣約 3,564.3 億元,較第 2 季增加 14.7%,較 2019 年同期也增加 21.6%,毛利率 53.4%,較第 2 季增加 0.4 個百分點,較 2019 年同期也增加 5.8 個百分點。營業利益率 42.1%,較第 2 季減少 0.1 個百分點,較 2019 年同期增加 5.3 個百分點。稅後純益 1,373.1 億元,較第 2 季增加 13.6%,較 2019 年同樣增加 35.9%,每股 EPS 來到 5.3 元。累計,2020 年前 3 季淨利為 3.751.19 億元,較 2019 年同期增加 63.6%,每股 EPS 為 14.47 元。

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無法滿足需求,傳 NVIDIA 將自三星轉單台積電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 17:15 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

近期晶圓代工龍頭台積電先進製程滿載,無法大規模承接其他訂單的情況下,使競爭對手南韓三星陸續拿下繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)及行動處理器龍頭高通的大單。不過外媒《Guru3D》報導,因三星無法快速又大規模生產 NVIDIA Ampere 架構 GPU,因此 NVIDIA 目前決定轉單台積電。

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帆宣搶進智慧製造領域,推出機台故障預診斷解決方案

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 13:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

看準智慧製造將是未來的發展趨勢,這使得機台故障預診斷商機逐漸浮現,半導體設備廠帆宣系統科技聯合旗下子公司亞達科技,再整合德國西門子集團的大數據技術,提供機台故障預診斷解決方案,為半導體及光電廠提供設備故障預知的平台,並結合 VR 技術,讓現場工作人員能即時完整進行故障設備的維修工作,降低企業因臨時機台故障而帶來的停機成本與維修負擔。

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外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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外媒指 NVIDIA 購併 Arm 計畫遭英特爾、高通、特斯拉反對

作者 |發布日期 2020 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於之前宣布,將以現金加股票的方式,以總計 400 億美元的金額收購日本軟銀旗下的矽智財權公司安謀 (Arm)。而一旦該項購併案獲得通過,將成為半導體領域有史以來最大金額的收購案,而輝達在取得 Arm 之後,對於在 IC 設計領域的勢力也將如虎添翼。雖然,該項購併案還需要各國反壟斷機構的許可,但輝達已經預估,若一切順利將在 18 個月內完成交易。

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中國媒體傳台積電獲得部分供貨華為許可,台積電駁斥不實消息

作者 |發布日期 2020 年 10 月 10 日 6:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

就在美國宣布進一步制裁中國華為之後,晶圓代工龍頭台積電自 9 月 15 日起開始停止供貨給予華為,這讓華為陷入手機無晶片可用的困境。而就在台積電正式對華為斷供近一個月後,有消息傳出台積電已經獲得美國政府的出貨許可,可以部份供貨給華為了。

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