Tag Archives: 晶片

任正非:華為目前困難是設計的晶片中國還做不出來

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

澎湃新聞報導,華為內部網站「心聲社區」27 日刊登華為創始人任正非 9 月 14~18 日訪問北京大學、北京清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時的發言,題為《向上捅破天,向下扎到根》。提到華為今天遇到的困難,是華為設計的先進晶片,中國基礎工業還做不出來,而華為不可能又做產品又製造晶片。 繼續閱讀..

穩懋第 3 季獲利創新高,前 3 季每股 EPS 為 12.38 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

全球最大砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體 28 日召開線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。該季後淨利為新台幣 19.67 億元,較第 2 季增加 19%,較 2019 年同期增加 20%,創歷史單季新高。每股盈餘為新台幣 4.68 元,優於第 2 季為新台幣 3.94 元,同創單季歷史新高,由於財報表現亮眼,穩懋 28 日在台股的收盤價來到每股 319.5 元的價位,上漲 5 元,漲幅為 1.56%。

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高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

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AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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交大攜手業界推新冠肺炎快篩組合式電晶片平台,預計 2021 年量產上市

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 16:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 生物科技

交通大學生科團隊今日宣布,攜手業界發表一款全球獨創「全定量」快篩檢測系統,只要 5 分鐘即可判斷人體內新冠病毒核酸、抗原和抗體數值。另外,更可依數值分析感染程度,排除肉眼無法判斷之偽陽、偽陰性檢測結果,針對病患是否近期染疫或是已染疫康復帶有抗體,皆可精準的判斷,為病患後續處置之依據。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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英特爾陷製程困境,分析師看好 AMD Q3 財報佳

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體大廠超微(AMD)定於 10 月 27 日美股收盤後公布最新財報,分析師普遍對超微第三季財報持樂觀態度,理由是競爭對手英特爾(Intel)陷入製程和產能困境,以及近期筆電和遊戲機銷售強勁,為該公司營運增添動能,有望繳出亮眼的財報表現。 繼續閱讀..

7 奈米問題解決順利,英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨,處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報,而在發表財報的同時,該公司執行長 Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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司法案件和解金額低於預期,外資法人紛紛喊買聯電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元(約新台幣 16.94 億元)和解。對此,包括 3 家外資與 1 家國內法人都在最新投資報告中指出,因為和解金額比之前預計可能受罰的金額小了很多,加上這個對聯電經營的不確定因素解除之後,有利於當前聯電在當前的大環境中掌握利基,因此都給予「買進」及「加碼」的投資評等,目標價落在每股新台幣 36 元到 40 元之間。

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蘋果正遊說美國政府提供減稅優惠,以利在境內投資生產晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

據《彭博社》報導,目前美中緊張情勢持續,蘋果目前正就稅務問題遊說美國財政部、國會及白宮官員。而遊說項目當中,最重要的就是希望美國政府能夠減稅,以使得蘋果能在美國國內生產更多的晶片。一旦如此,蘋果則在未來可以避免因美中關係緊張而產生的關稅與營運風險。

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電動車帶旺車用半導體,散熱需求激增

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 12:45 | 分類 GPU , 晶片 , 汽車科技

車市走出谷底、出現反彈,市場開始重新檢視車用相關產業的發展,儘管車用半導體多被國際大廠英飛凌、德州儀器等大廠把持,但台灣晶片設計公司也試圖找出競爭力,也開始陸續發酵貢獻,而車用電子化的趨勢發展之下,也延伸出散熱產業的新商機。本篇將整理台灣晶片設計、散熱廠商的未來布局,對營運的貢獻有多大,後續展望又如何。 繼續閱讀..

聯電緊箍咒將去除!公告:晉華案將以 6,000 萬美元與美國和解

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 9:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日一早發出重大訊息公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元 (約新台幣 16.94 億元) 進行和解,目前該方案尚待法院核准。

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