華為手機不死，預留晶片後續還將推出 P50、Mate50 等機型 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 12:50 |
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根據中國財經媒體 《財聯社》 引用華為內部人士消息報導指出，雖然華為在 2020 年將大多數手機業務拆分成為當前的 ｢新榮耀｣。不過，華為內部至今尚未放棄手機業務的發展，也就是華為內部目前仍留存了部分的手機行動處理器，預計將會搭載在未來發表的 P50、Mate50 等後續機款上，以延續華為手機業務的發展。
英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期，委外代工狀況暫延後公布 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 8:45 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報，並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵，推動市場需求強勁的情況下，使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期，使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%，股價來到每股 62.46 美元。不過，盤後則是一度下跌接近 4.5%，來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況，本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈，預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。
缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 21 日 7:50 |
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由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相，搶攻高階智慧手機市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 16:10 |
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IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調，採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器，驍較前一代天璣 1000C 行動處理器，CPU 性能提升 22%，能耗降低 25%，GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗，為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力，其終端產品將於 2021 年度陸續問市。
中階市場建功，聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 11:30 |
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繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功，超越競爭對手，成為全球最大行動處理器供應商之後，現在又有資料顯示，2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷，近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。
瞄準聯發科新天璣系列處理器，高通發表驍龍 870 5G 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 10:40 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器，為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品，預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術，全面提升效能，進而帶來流暢且快速的電競體驗。
