Tag Archives: 晶片

聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%,年資本支出 30 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說,執行長蔡力行表示,2020 年對聯發科技是里程碑的一年,相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣,總結 2020 年全年營收達到美金 109億元,創下史上最高的紀錄,並且三大產品線都有雙位數的年成長率。

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緩解車用晶片短缺!旭化成工廠火災停供,傳瑞薩幫生產

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

日本旭化成(Asahi Kasei)一座生產車用、家電用晶片的工廠在 2020 年 10 月發生火災後就停工迄今,且目前仍無法預估產線何時能回復,引發車用晶片供應隱憂。而傳出為了緩解車用晶片供應短缺問題,日本微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)將幫旭化成替代生產因火災停工而停止供應的車用晶片。 繼續閱讀..

台積電先進製程助攻,AMD 2020 年營運表現超乎市場預期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下,AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元,較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%,相較第 3 季的 3.9 億美元,則是成長 357%。而 2020 年全年淨利,非通用會計準則下,來到 15.75 億美元,較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%,每股 EPS 為 1.29 美元,較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下,盤後股價一度大漲逾 2%。

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各國都找台灣要晶片!彭博:全球依賴台灣已到危險等級

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 8:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

當中國不斷施壓各國不能跟台灣官方往來之際,車用晶片短缺的危機,卻讓各國政府體會自己有多依賴這個民主島嶼。《彭博社》今天報導,台灣在全球經濟扮演的角色過去大多未引起注意,但近來在汽車業深受晶片短缺所苦下,其重要性才被彰顯,且被認為在整個半導體價值鏈上才是最關鍵的核心,具有龐大策略價值。

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智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。

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Celeno 攜手瑞昱,推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈,攜手瑞昱半導體合作,共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E(6GHz 頻段)晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性,這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。

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營業利益率恐不如台積電與英特爾,韓媒:將衝擊三星未來競爭力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

最近晶圓代工龍頭台積電與三星的競爭又再度成為關注焦點,原因在於雙方都為了處理器大廠英特爾釋出的委外代工訂單努力,台積電為了衝刺先進製程技術與擴大產能,預計 2021 年資本支出達到破天荒的 250 億到 280 億美元。三星方面也不遑多讓,外電直指三星將斥資 100 億美元赴美德州建立先進代工廠,雙方競爭仍持續。

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英特爾 CPU 大單恐落空,台積電後市怎看?

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

處理器龍頭英特爾(Intel)上週表示,直到 2023 年多數產品依然會在自家生產,部分人士也擔憂大單落空,恐對台積電未來營運造成影響。對此,業內人士分析,台積電向來是根據整體需求來做產能規劃,不單單只有英特爾單一客戶,未來需求仍非常強勁。而英特爾繼續衝刺先進製程也是好事,這種「彼此在技術上較勁,但又有合作」的狀態,反而有利半導體產業發展。 繼續閱讀..

台積電產能不足衝擊汽車晶片供應,福斯研擬對供應商提賠償

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據歐洲媒體報導,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)當地時間 24 日表示,正與主要供應商就汽車晶片短缺可能造成的損害索賠談判。目前因晶圓代工產能吃緊,造成汽車晶片交付短缺,影響到全球各地汽車製造商。媒體報導指出,德國政府發函台灣,請求相關單位協助,希望晶圓代工大廠台積電與聯電進一步提高生產能力。

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恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台,為自駕車發展增加助力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 23 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 (NXP) 日前宣佈推出 BlueBox 3.0,其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算(Automotive High-Performance Compute;AHPC) 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前,進行軟體應用開發和驗證而設計,提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ (L2+) 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構,此必將推動互聯汽車的變革。

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