Tag Archives: 晶片

英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。

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英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

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AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶,可望紓解市場缺貨狀況

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶,取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程,因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後,就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出,目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

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瑞薩 12 吋廠失火,車用 MCU 供應吃緊情況加劇

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約 5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品,針對後續影響,TrendForce 指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 繼續閱讀..

市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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瑞薩火災後 MCU 再拉警報,台廠產能持續緊缺轉單效益有限

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 8:43 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災,起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓,根據瑞薩的聲明,工廠大火過後,大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉,瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC,應用領域以車用為大宗,而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..

美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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博通網通晶片供應吃緊,連帶影響台系廠商供應交期

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

先前就有外媒指出,全球最大網通晶片商博通(Broadcom)聲明表示,晶圓產能供應吃緊,使產品市場供貨供不應求,許多產品交期延遲到 50 週以上,下游客戶面臨晶片缺貨潮,也連帶影響台系相關網通業供應商,需求持續提升、供應卻有限的情況下,台系供應商也面臨交期延長至半年以上。

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瑞薩茨城工廠火災要 3 個月恢復正常供貨,恐擴大衝擊車用 MCU 供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠日前發生火災,瑞薩執行長柴田英利在隨後召開的記者會表示,工廠大火後,約需一個月才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出,初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大引起。後續影響部分,市場預估恢復正常供貨可能需長達 3 個月,對客戶的衝擊也將在一個月後顯現。

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