Tag Archives: 晶片

ASML:摩爾定律沒有減速或失效,還將持續 10 年或更久時間

作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

眾所周知,荷蘭商艾司摩爾(ASML)曝光機一直是半導體製造的關鍵設備,尤其獨家生產的極紫外光曝光機(EUV)更是不可或缺,也是協助台積電、三星、英特爾能往先進製程發展的重要設備,美國限制中國無法取得 EUV,使中國半導體發展始終落後其他國家。

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創意電子導入 Ansys 解決方案,加速 Advanced-IC 設計

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程,加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink (GUC multi-die interLink) 介面,這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

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首屆高通台灣創新競賽開花結果,優勝隊推自有品牌 Otoadd 輔聽耳機

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:15 | 分類 3C周邊 , IC 設計 , 手機

第一屆 「高通台灣創新競賽」 冠軍團隊洞見未來在日前正式推出自有品牌 Otoadd,並首次發表產品 「具有輔聽功能的無線耳機 N1」 (輔聽耳機N1)。Otoadd 輔聽耳機 N1 具無線藍牙耳機時髦外型,讓使用者方便配戴,更具備即使在吵雜環境,使用者也能對焦人聲、輕鬆聆聽,還有接聽手機、看電視等多項先進功能,不但開創國產輔聽器新頁,也藉由創新科技運用,讓售價低於萬元,是聽力障礙者及銀髮族的一大福音。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾!陸行之:英特爾不是搞錯方向

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠,準備重返晶圓代工市場後,前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示,Pat 沒有之前想的笨,看起來不是搞錯方向,而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產,原因竟和台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前,日本車用電子大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)一場大火,讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜,更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此,日本政府已經出面,呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產,以緩解市場晶片荒。

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黃崇仁:台灣半導體有競爭優勢,不看好英特爾重返晶圓代工市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠,並進一步髂族晶圓代工市場,欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事,力積電董事長黃崇仁強調,半導體產業離不開台灣,而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下,對英特爾的計畫並不看好。

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力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土,2023 年開始分段完成

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電,25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠,總產能預計每月 10 萬片,將自 2023 年起分期投產。預計完成之後,將在竹,苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會,滿載年產值超過 600 億元。

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高啟全:英特爾晶圓代工短時間難威脅台積電

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對英特爾將在美國亞利桑那州興建新晶圓廠,進一步跨足晶圓代工市場的消息,24 日因市場憂心將對晶圓代工龍頭台積電造成衝擊,使台積電股價一路重挫。譽為台灣 DRAM 教父的前南亞科總經理高啟全指出,因為台灣半導體廠的強項在於工廠管理,所以英特爾從建廠到實際運作之後,預計能產生多大效益則還要觀察,因此台積電當前的股價下跌是被錯殺。

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