Tag Archives: 晶片

台積電第二季擬配發每股 2.75 元,並為美國子公司募集 40 億美元

作者 |發布日期 2022 年 08 月 09 日 20:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電董事會 9 日通過 2022 年第二季股利,擬配發每股現金股利 2.75 元,並核准資本預算 175.1766 億美元,用於包括先進製程、成熟製程與特殊製程能建置上。另外,核准於不高於 40 億美元之額度內,為本公司百分之百持有之子公司 TSMC Arizona 募集美元無擔保普通公司債提供保證。

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第二季財報優於預期,外資挺信驊營運給目標價最高 3,000 元

作者 |發布日期 2022 年 08 月 09 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

針對台股股後信驊科技公布的 2022 年第二季財報,外資認為因為表現優於市場預期,加上新產品的推出所帶來的助益,因此兩家亞系外資紛紛給予「買進」與「優於大盤」的投資評等,目標價也分別來到每股新台幣 3,000 元及 1,920 元。

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雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望,三星堅稱不會考慮停產

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係,高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底,使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品,包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導,三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產,將不會有外傳停產的情況。

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