日本軟銀集團(SoftBank Group)旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)14 日推出下一代數據晶片技術「Neoverse V2」,搶攻 5G、雲端以及高效能運算領域。 繼續閱讀..
Arm 最新 Neoverse V2 技術,搶攻雲端、高效能運算領域 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 09 月 15 日 8:32 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 |
台積電瞄準 2023 年畢業碩博士,預辦登積享有 10 萬元到職獎金 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 04 日 9:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台積電指出,公司的成功是來自一群志同道合的優秀夥伴,藉著創新的企圖心、跨領域的思考能力、以及敏捷的執行力,實現半導體產業突破性的創新,在全球競爭中持續領先。為進一步強化成長動能,台積電積極招聘各級優秀人才。其中,針對 2023 年畢業之碩、博士生,台積電正式啟動「預辦登積計畫」,預計招募超過 1,500 人,邀請電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生盡早投遞履歷,最快 2022 年底即可拿到聘書,畢業立即就業,報到還享有 10 萬元到職獎金。
Chip4 組抗中聯盟?學者:可能聚焦出口技術外流管制 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 08 月 21 日 14:30 | 分類 半導體 | edit |
美國發起晶片四方聯盟(Chip 4),學者分析,美國目的應不只是推晶片製造,外界研判美國可能是要和台灣、日本與韓國一起推動半導體出口、技術外流等管制,形成「抗中聯盟」,但這對在中國投資較多的韓國相當為難,台灣也須步步為營。 繼續閱讀..
