Tag Archives: 晶片

台積電瞄準 2023 年畢業碩博士,預辦登積享有 10 萬元到職獎金

作者 |發布日期 2022 年 09 月 04 日 9:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電指出,公司的成功是來自一群志同道合的優秀夥伴,藉著創新的企圖心、跨領域的思考能力、以及敏捷的執行力,實現半導體產業突破性的創新,在全球競爭中持續領先。為進一步強化成長動能,台積電積極招聘各級優秀人才。其中,針對 2023 年畢業之碩、博士生,台積電正式啟動「預辦登積計畫」,預計招募超過 1,500 人,邀請電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生盡早投遞履歷,最快 2022 年底即可拿到聘書,畢業立即就業,報到還享有 10 萬元到職獎金。

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逐漸失去代工定價能力,外資下調力積電目標價至 27 元

作者 |發布日期 2022 年 08 月 31 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對近期半導體市場的狀況,美系外資表示,針對晶圓代工廠力積電的情況,市場過於高估。原因在於力積電的積極擴產,加上利基型 DRAM 的訂價走弱,還有逐漸失去代工定價能力等,使得力積電未來營運展望有其風險,因此給予「不如大盤 」的投資評等,目標價由原本的每股新台幣 33 元,下調至每股 27 元。

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英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程,可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外,同時採用了模組化設計,可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊,再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝,使得相關性能能夠大幅度提升。

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聯發科採用是德科技方案,加速驗證採用 MIMO 天線技術 5G 裝置

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

測試解決方案廠商是德科技宣布,IC 設計聯發科選用其整合式 5G New Radio(NR)裝置測試解決方案,以便在 OTA 無線通訊訊號測試實驗室環境中,驗證採用多輸入多輸出(MIMO)和大規模多輸入多輸出天線技術的 5G 裝置射頻效能。

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將 5G 導入家庭無線網路,聯發科發表 T830 平台

作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示,致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域,近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場,T830 平台用於 5G 固定無線接取(FWA)路由器和行動熱點用戶終端設備(CPE),採用聯發科的 M80 數據晶片,支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能,使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。

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經歷庫存調整後,2023 年 IC 設計業洗心革面?

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三季過完一半,IC 設計廠商也大多對於下半年釋出展望,顯見對市場需求的保守觀望態度明確,事實上,許多在疫情紅利消退的廠商逐步恢復正常營運腳步,儘管目前看明年市況仍不明朗,但可以注意的是,庫存去化的進度、價格將是觀察的重要指標。 繼續閱讀..