Tag Archives: 晶片

革命性研究引領半導體產業，單原子厚度矽烯電晶體已有突破性發展
作者 |發布日期 2015 年 02 月 19 日 12:00 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

由美國德州大學奧斯汀分校（University of Texas at Austin）奈米材料科學家 Deji Akinwande 所帶領的團隊，日前於《自然（Nature）》期刊發布研究結果，表示已成功製造出僅有單原子厚度的矽烯（silicene）電晶體。若日後問世，有望為半導體產業帶來一波革新。 繼續閱讀..

賣 LCD 驅動 IC 廠賺飽，MCU 龍頭瑞薩首度賺錢
作者 |發布日期 2015 年 02 月 06 日 10:15 |
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分類 晶片 , 財經

全球最大微控制器（MCU）廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）5 日於日股盤後發布新聞稿宣布，因日圓走貶、出售中小尺寸液晶面板用驅動 IC 研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers（以下簡稱RSP）」提列相關獲利，加上固定成本刪減措施奏功，故預估今年度（2014 年 4 月-2015 年 3 月）合併純益將達 740 億日圓（上年度為淨損 52 億日圓），將為史上（2010 年由 NEC 電子、瑞薩科技合併以來）首度擺脫虧損局面；合併營益預估將大增 44.9%至 980 億日圓，合併營收預估將年減 5.6%至 7,860 億日圓、其中半導體事業營收預估將年減 6%至 7,480 億日圓。

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台積電、聯發科受惠，安謀新行動晶片可呈現 4K 畫質
作者 |發布日期 2015 年 02 月 04 日 9:40 |
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分類 手機 , 晶片

安謀（ARM）3 日發表號稱效能較 5 年前高階智慧型手機晶片高出 50 倍的最新位元 ARMv8-A 行動處理器「ARM Cortex-A72」，可呈現 4K 120fps 畫面以及遊戲機等級效能、能夠原生執行自然語言使用者介面，預計將在 2016 年應用在行動裝置上。安謀生態系統將在 2016 年打造出更輕薄、更身歷其境的行動裝置，目標是要成為消費者主要且唯一的運算平台。

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Diodes 晶片級雙向 MOSFET 省空間，提高鋰電池容量
作者 |發布日期 2015 年 02 月 02 日 17:31 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 電池

Diodes 公司（Diodes Incorporated）推出雙向 MOSFET DMN2023UCB4，提供超卓的單電芯及雙電芯鋰電池充電保護。DMN2023UCB4 的低導通電阻可降低功耗，纖薄的晶片級封裝則使設計人員能利用省下來的空間來提高電池容量。新產品的目標終端市場包括智慧型手機、平板電腦、照相機、可攜式媒體播放器，以及尺寸、重量和電池壽命都對其至關重要的同類型消費性產品。 繼續閱讀..

聯發科推八核 64 位元全模 MT6753 晶片，攻中高階市場
作者 |發布日期 2015 年 01 月 30 日 11:00 |
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分類 手機 , 晶片

聯發科 29 日宣布推出八核 64 位元智慧型手機系統單晶片解決方案（SoC）MT6753，支持全球全模（WorldMode）規格，滿足全球各地電信運營商的要求。MT6753 是聯發科繼四核全模方案 MT6735 後推出的新款全模 SoC，採用 1.5GHz ARM Cortex-A53 64 位元處理器以及 Mali-T720 圖形處理器（GPU），以滿足全球中高端智慧型手機市場需求為目標。 繼續閱讀..