DRAM 雙雄 去年大賺 740 億
DRAM 雙雄南亞科、華亞科去年獲利合計估逾 740 億元,創歷史新高。其中,華亞科上季稅後淨利率可望衝上 60%,傲視台積電等所有國內半導體製造 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150126 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 01 月 26 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
TechNews 科技早報 – 20150126 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 01 月 26 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
DRAM 雙雄 去年大賺 740 億
DRAM 雙雄南亞科、華亞科去年獲利合計估逾 740 億元,創歷史新高。其中,華亞科上季稅後淨利率可望衝上 60%,傲視台積電等所有國內半導體製造 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150121 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 01 月 21 日 9:27 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
今年 DRAM 供需很健康 Q1 疲弱 Q2 價格持平
DRAMeXchange 研究協理吳雅婷表示,第 1 季標準型 DRAM 供給並沒有顯著增長,價格下跌純粹來自淡季效應,預期第 2 季隨市況與需求回溫 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150120 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 01 月 20 日 9:31 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台積 28 奈米 賽靈思採用
All Programmable FPGA 和 3D IC 領導廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布,採用台積電 28 奈米製程生的業界首款 400 萬邏輯單元元件開始出貨,並 … 繼續閱讀..
CES 2015 Marvell 展示完整端對端物聯網解決方案 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 01 月 09 日 12:18 | 分類 3D列印 , 市場動態 , 晶片 | edit |
Marvell 本週於拉斯維加斯舉辦之 2015 國際消費性電子展(Consumer Electronics Show),展示完整的端對端解決方案,適用於行動、儲存、智慧家庭雲端、物聯網、連網架構和產品原型。Marvell 提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞,搭配 Kinoma 軟體,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141202 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 02 日 9:06 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
東芝:未退出低容量 SLC NAND
台灣記憶體業界近期傳出,日本 NAND Flash 大廠東芝將淡出低容量 SLC 規格 NAND Flash 市場消息,包括旺宏及華邦電等國內業者因此搶進並 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141128 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 28 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
記憶體模組廠 全面進軍 DDR4
記憶體模組廠廣穎電通推出 DDR4 記憶體產品,意味國內記憶體模組廠全面進軍 DDR4 新世代記憶體市場。 DDR4 記憶體較 DDR3 記憶體不僅效能 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141126 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 26 日 9:50 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
賽靈思壓寶 20 奈米 台廠進補
可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)宣布 Kintex UltraScale KU115 FPGA 正式出貨,並擴展其 20 奈米產品陣容,這是賽靈思成功出貨的第 … 繼續閱讀..
中國媒體傳小米與幕後功臣聯發科合作破局,聯發科高層駁斥傳聞 |
| 作者 linli|發布日期 2014 年 11 月 25 日 14:38 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
2014 年 11 月 25 日多家媒體援引聯發科內部人士消息稱,聯發科和小米的晶片供應合同期已經結束,不再與小米開展新的合作專案。聯發科是小米旗下紅米手機晶片的主力供應商,突然宣布不再合作,無疑給小米手機的供應商造成了極大的負面影響。小米科技回應稱,正在聯繫聯發科要求其澄清傳聞。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141125 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 25 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
英特爾嗆:技壓晶圓代工廠 3.5 年
William Holt 表示,英特爾在 2007 年中開始導入高介電金屬閘極(HKMG)技術,晶圓代工廠是 2011 年之後才開始跨入 HKMG 製程,晚了英特爾 3.5 年 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20141124 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 24 日 9:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
搶食蘋果 A9 失利 三星多餘產能恐轉進 DRAM
三星爭奪蘋果新世代處理器訂單失利,半導體設備廠分析,將迫使三星將多餘產能轉向 DRAM 或快閃記憶體,恐對明年下半年記憶體產業形成新的 … 繼續閱讀..
